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先進(jìn)封裝

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。

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全部內(nèi)容

2025-12-11 16:02

【臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張英偉達(dá)搶占明年過半份額】財(cái)聯(lián)社12月11日電，據(jù)一份報(bào)告指出，主要供應(yīng)商臺(tái)積電目前的先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)定完畢，其中英偉達(dá)占到超一半的份額。臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝解決方案一直是行業(yè)內(nèi)最受青睞的技術(shù)，然而，供應(yīng)鏈消息人士此前指出，臺(tái)積電無法滿足行業(yè)不斷增長的封裝需求，決定將部分訂單外包，由中國臺(tái)灣地區(qū)的日月光和矽品精密等企業(yè)負(fù)責(zé)分擔(dān)。

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2025-12-10 17:17 來自臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)

【臺(tái)積電、日月光、Amkor及聯(lián)電等加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS】《科創(chuàng)板日報(bào)》10日訊，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電與日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等都在加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、ASIC客戶需求均超出預(yù)期。其中，英偉達(dá)持續(xù)預(yù)訂臺(tái)積CoWoS過半產(chǎn)能，博通與AMD分別占據(jù)二、三名。 (臺(tái)灣電子時(shí)報(bào))

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2025-12-08 16:23 來自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)

【臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能滿載日月光獲轉(zhuǎn)單】《科創(chuàng)板日報(bào)》8日訊，臺(tái)積電2nm、3nm先進(jìn)制程及SoIC、CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂一空。由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能滿載，臺(tái)積電正擴(kuò)大委外轉(zhuǎn)單，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體和矽品獲得轉(zhuǎn)單，近期砸重金擴(kuò)產(chǎn)并購置設(shè)備。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào))

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2025-12-07 13:29

【聚焦“海洋芯片”自主研發(fā) 全國高校首個(gè)船海核領(lǐng)域集成電路學(xué)院成立】財(cái)聯(lián)社12月7日電，今天上午，哈爾濱工程大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立，這也是全國高校第一所船海核領(lǐng)域集成電路學(xué)院。依托哈爾濱工程大學(xué)在船舶工業(yè)、海軍裝備、海洋開發(fā)、核能應(yīng)用領(lǐng)域的辦學(xué)優(yōu)勢，新成立的集成電路學(xué)院將聚焦“海洋芯片”自主研發(fā)，圍繞海洋傳感器、水下智能系統(tǒng)、多物理場探測、微機(jī)電系統(tǒng)等集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，開展“微納半導(dǎo)體與光電集成器件”“集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與系統(tǒng)芯片”“集成電路加工技術(shù)與傳感器”“先進(jìn)封裝與智能微系統(tǒng)集成”等研究，推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，通過產(chǎn)教融合，建立一支高水平教學(xué)科研師資隊(duì)伍。

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2025-12-02 08:23 來自 ETNews

《科創(chuàng)板日報(bào)》2日訊，英特爾已在韓國Amkor的松島K5工廠建立了EMIB先進(jìn)封裝的生產(chǎn)流程，此舉或旨在應(yīng)對不斷增長的需求。 (ETNews)

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2025-11-30 17:40 來自科創(chuàng)板日報(bào) 張真

谷歌加冕“AI新王”之際先進(jìn)封裝格局生變 EMIB何以接棒CoWoS？

①谷歌、Meta等北美CSP開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案；
②EMIB是英特爾推出的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)；
③蘋果日前發(fā)布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備EMIB技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

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2025-11-28 13:24 來自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)

【臺(tái)積電嘉義先進(jìn)封裝廠明年起投入量產(chǎn) 未來將擴(kuò)建多座3D封裝廠】《科創(chuàng)板日報(bào)》28日訊，臺(tái)積電在嘉義設(shè)兩座CoWos先進(jìn)封裝廠，此前該廠區(qū)發(fā)生多安全事件導(dǎo)致停工，但僅有部分工區(qū)停工，對進(jìn)度影響不大。據(jù)透露，目前二廠已裝機(jī)測試，預(yù)計(jì)明年投入量產(chǎn)，一廠預(yù)計(jì)明年裝機(jī)，后年投入量產(chǎn)，據(jù)了解，未來還將擴(kuò)廠設(shè)約6座3D先進(jìn)封裝廠。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào))

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2025-11-19 12:16

【黑芝麻智能：全資附屬公司與江蘇智馳致遠(yuǎn)控股有限公司訂立戰(zhàn)略合作協(xié)議】財(cái)聯(lián)社11月19日電，黑芝麻智能港交所公告，2025年11月18日，本公司的間接全資附屬公司黑芝麻智能科技有限公司與江蘇智馳致遠(yuǎn)控股有限公司（智馳致遠(yuǎn)）訂立戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)此，雙方將致力于在汽車及具身智能終端的光通信技術(shù)應(yīng)用、汽車輔助駕駛、先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈資本等領(lǐng)域開展合作。

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2025-11-17 15:52

【蘋果、高通或考慮采用英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)】《科創(chuàng)板日報(bào)》17日訊，據(jù)報(bào)道，英特爾的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)吸引蘋果和高通關(guān)注，該技術(shù)被視為臺(tái)積電產(chǎn)品的可行替代方案。蘋果近日發(fā)布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。而高通為其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門招聘的產(chǎn)品管理總監(jiān)職位也要求熟悉英特爾的EMIB技術(shù)。

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2025-11-17 11:42

【金祿電子：暫未涉及半導(dǎo)體和芯片和先進(jìn)封裝領(lǐng)域】財(cái)聯(lián)社11月17日電，金祿電子17日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專業(yè)從事印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，暫未涉及半導(dǎo)體和芯片和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

金祿電子-1.48%

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2025-10-15 18:14

【華潤微何小龍：芯片產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時(shí)代單靠縮小制程提升性能路徑愈發(fā)艱難】《科創(chuàng)板日報(bào)》15日訊，在今日舉行的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（簡稱“2025灣芯展”）開幕式上，華潤微董事長何小龍表示，芯片制程發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，7nm、5nm制程量產(chǎn)進(jìn)度滯后，芯片產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時(shí)代，單純依靠縮小制程提升性能的路徑愈發(fā)艱難。他認(rèn)為，后摩爾時(shí)代芯片獲取高性能的途徑主要包括三種：一是通過先進(jìn)制程進(jìn)一步縮小電子邏輯器件的尺寸從而延續(xù)摩爾定律，實(shí)現(xiàn)1nm工藝的二維材料晶體管等；二是通過先進(jìn)封裝方案，將多個(gè)芯片異質(zhì)集成到一起，以提高系統(tǒng)的整體性能，如2.5D/3D封裝、Chiple等；三是超越傳統(tǒng)CMOS技術(shù)開發(fā)的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。（記者陳俊清）

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閱271.11W

2025-10-10 15:59 來自上證報(bào)

【深圳市發(fā)改委：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政已惠及超40家企業(yè)】財(cái)聯(lián)社10月10日電，在10日舉行的“2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)”新聞發(fā)布會(huì)上，深圳市發(fā)展改革委主任郭子平表示，今年深圳出臺(tái)的《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（以下簡稱《措施》），自發(fā)布以來已惠及超40家企業(yè)和單位。深圳市在高端芯片、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料上取得了一批豐碩成果。此外，郭子平介紹，國慶期間深圳發(fā)布了2025年第二批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金項(xiàng)目申報(bào)指南，包括半導(dǎo)體與集成電路、生物醫(yī)藥、高端醫(yī)療器械、大健康、新能源、安全節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域?！搬槍Π雽?dǎo)體與集成電路領(lǐng)域，我們一以貫之地支持設(shè)計(jì)流片、核心裝備研發(fā)、先進(jìn)封裝水平提升、公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，以及國家項(xiàng)目配套等領(lǐng)域。” (上證報(bào))

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閱339.47W

2025-10-01 15:39

【ABM光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶佛山】財(cái)聯(lián)社10月1日電，據(jù)佛山政府網(wǎng)，9月30日，佛山市人民政府、順德區(qū)人民政府與ABM公司簽訂合作協(xié)議，年產(chǎn)百臺(tái)（套）光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶佛山。市委副書記、市長白濤，ABM公司董事長吳玷、總經(jīng)理Zaheed S.Karim出席簽約儀式。

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閱343.93W

2025-09-16 09:07

【盤前題材挖掘】①焦煤期貨大舉反彈，供需階段性緊張或推動(dòng)煤價(jià)趨勢向上。②機(jī)器人行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)腱繩傳動(dòng)擁有巨大空間。③AI服務(wù)器等高算力場景加速發(fā)展，先進(jìn)封裝市場有望持續(xù)擴(kuò)容。

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閱282.28W

2025-09-16 08:11 來自財(cái)聯(lián)社

AI服務(wù)器等高算力場景加速發(fā)展先進(jìn)封裝市場有望持續(xù)擴(kuò)容

①9月25-26日，2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)將于江蘇蘇州舉辦，特設(shè)“先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)&高算力熱管理創(chuàng)新大會(huì)”兩大平行論壇。
②華創(chuàng)證券認(rèn)為，AI服務(wù)器、智能汽車等高算力場景加速發(fā)展，帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場擴(kuò)容。

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閱74.13W

2025-09-11 20:52

【機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場2030年有望達(dá)約800億美元】財(cái)聯(lián)社9月11日電，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group近日發(fā)布研報(bào)顯示，先進(jìn)封裝已成為推動(dòng)封裝市場擴(kuò)張的重要力量。2024年先進(jìn)封裝市場達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)9.5%，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。分領(lǐng)域來看，通信與基礎(chǔ)設(shè)施成為增長最快的細(xì)分市場，2024至2030年CAGR達(dá)14.9%，受益于AI加速器、GPU與Chiplet架構(gòu)等。移動(dòng)與消費(fèi)電子雖仍為最大市場，占2024年?duì)I收約70%，但增長速度不及通信與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

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2025-09-05 11:27 來自臺(tái)灣財(cái)訊雙周刊

【消息稱英偉達(dá)擬將Rubin處理器CoWoS中間基板材料替換為碳化硅臺(tái)積電正推進(jìn)相關(guān)研發(fā)】《科創(chuàng)板日報(bào)》5日訊，為提升性能，英偉達(dá)在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍(lán)圖中，計(jì)劃把CoWoS先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料，由硅換成碳化硅（SiC）。目前臺(tái)積電邀請各大廠商共同研發(fā)碳化硅中間基板的制造技術(shù)，英偉達(dá)第一代Rubin GPU仍會(huì)采用硅中間基板。但由于英偉達(dá)對性能進(jìn)步的要求極高，當(dāng)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱超過極限，就必須采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就會(huì)進(jìn)入先進(jìn)封裝。 (臺(tái)灣財(cái)訊雙周刊)

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2025-08-28 15:37 來自 ZDNET Korea

【消息稱三星電子將以第二代2nm工藝SF2P代工特斯拉AI6處理器】《科創(chuàng)板日報(bào)》28日訊，三星電子將以第二代2nm工藝SF2P代工特斯拉AI6處理器，此外這一制程節(jié)點(diǎn)還收獲了DEEPX的DX-M2代工訂單。據(jù)悉三星電子計(jì)劃首先在韓國境內(nèi)的先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝產(chǎn)線試產(chǎn)特斯拉AI6，此后在美國得克薩斯州泰勒市的新建晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 (ZDNET Korea)

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2025-08-26 19:39 來自 MoneyDJ

【臺(tái)積電在美工廠預(yù)計(jì)2026年下半年開工建設(shè)】《科創(chuàng)板日報(bào)》26日訊，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的兩座先進(jìn)封裝工廠（AP1和AP2）的選址準(zhǔn)備工作正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)將于2026年下半年開工建設(shè)，并于2028年投產(chǎn)。 (MoneyDJ)

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2025-07-21 08:49

【東吳證券：AI需求帶動(dòng)設(shè)備供應(yīng)鏈先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)】《科創(chuàng)板日報(bào)》21日訊，東吳證券研報(bào)表示，AI需求帶動(dòng)設(shè)備供應(yīng)鏈，先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。過去訓(xùn)練卡基本為英偉達(dá)獨(dú)供，對應(yīng)所需要的3D堆疊等先進(jìn)工藝都由臺(tái)積電進(jìn)行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先進(jìn)工藝，在國產(chǎn)12nm工藝平臺(tái)上也有很強(qiáng)性價(jià)比，目前國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司天數(shù)智芯、沐曦、燧原、登臨等企業(yè)已經(jīng)著手將推理卡移植在國產(chǎn)供應(yīng)鏈，例如盛合晶微、中芯國際等，相關(guān)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈如先進(jìn)封裝等有望受益。從先進(jìn)邏輯來看，2025年國內(nèi)先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期；從存儲(chǔ)來看，按照技術(shù)迭代的周期，明年將迎來新的迭代周期，預(yù)計(jì)會(huì)有更多項(xiàng)目落地。

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