①力成、日月光、矽品等封測廠商決定擴產扇出型先進封裝以滿足市場需求；
②力成目標今年底完成FOPLP所有客戶端驗證，最快2027年年初進入量產階段；
③財通證券表示，國內封測企業(yè)加速卡位先進封裝環(huán)節(jié)，2026年有望成為國產先進封裝產能從小批量到大規(guī)模擴張的起點。

①該計劃總投資規(guī)模約5000億日元，覆蓋2026財年至2028財年，旨在擴充高性能IC載板產能。
②在AI芯片載板市場，該公司處于全球領先地位，主要客戶包含英偉達、英特爾、AMD等多家芯片巨頭。
③券商指出，PCB市場規(guī)模持續(xù)增長，封裝基板已然復蘇，且長期成長空間巨大。

①Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導體玻璃晶圓出貨量的復合年增長率將超過10%。
②愛建證券指出，玻璃基板正逐步替代傳統有機基板，未來有望成為支撐下一代先進封裝發(fā)展的核心材料。

①臺積電計劃在嘉義AP7工廠新建一條WMCM生產線。
②公司預計未來五年先進封裝的收入增速將高于公司整體增速。
③財通證券認為，封測環(huán)節(jié)具備了成本傳導和產品結構優(yōu)化的雙重驅動，2026年有望成為“價量齊升”的兌現年。

①據報道，得益于DRAM與NAND Flash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠訂單涌進，產能利用率近乎滿載，近期陸續(xù)調升封測價格，調幅上看三成。
②華金證券指出，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進，先進封測各產業(yè)鏈（封測/設備/材料/IP等）有望持續(xù)受益。