《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10日訊，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電與日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等都在加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、ASIC客戶需求均超出預(yù)期。其中，英偉達(dá)持續(xù)預(yù)訂臺(tái)積CoWoS過(guò)半產(chǎn)能，博通與AMD分別占據(jù)二、三名。 (臺(tái)灣電子時(shí)報(bào))