《科創(chuàng)板日報》1日訊，博通推出業(yè)界首個3.5D XDSiP定制化封裝平臺，并已開始首次批量生產(chǎn)出貨。其首位客戶為富士通公司，該平臺通過混合鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號密度提升7倍且功耗降至十分之一，單臺設(shè)備可搭載6至12顆HBM4。