行業(yè)媒體報道，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點。Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導體玻璃晶圓出貨量的復合年增長率將超過10%。

愛建證券指出，玻璃基板已成為臺積電、英特爾等行業(yè)巨頭布局CoWoS、HBM 等先進封裝技術(shù)時的優(yōu)選載體。在集成電路制造的半導體封裝領域，尤其是面對高連接密度、高電氣性能的應用場景，玻璃基板正逐步替代傳統(tǒng)有機基板，未來有望成為支撐下一代先進封裝發(fā)展的核心材料。國內(nèi)對玻璃基板的需求持續(xù)擴大，復合增長率持續(xù)不斷提升，在此背景下，國產(chǎn)廠商依托技術(shù)創(chuàng)新與場景深耕，正加速在玻璃基板領域?qū)崿F(xiàn)突破。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

帝爾激光的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進行微孔、微槽加工，可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領域。

洪田股份間接控股子公司洪鐳光學已向市場推出三款微納直寫光刻設備，聚焦于PCB HDI/FPC高階線路板、半導體玻璃基板（TGV）、先進封裝掩膜版三個應用領域。