財(cái)聯(lián)社2月27日電，據(jù)盛美上海消息，公司已斬獲來自全球多家頭部半導(dǎo)體及科技企業(yè)的先進(jìn)封裝設(shè)備訂單。本次訂單涵蓋：來自新加坡某全球領(lǐng)先封測(cè)服務(wù)（OSAT）企業(yè)的多臺(tái)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝系列電鍍?cè)O(shè)備和濕法設(shè)備，計(jì)劃于2026年第一季度交付；來自中國大陸外某全球頭部半導(dǎo)體封裝廠商的一臺(tái)面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備，同樣計(jì)劃于2026年第一季度交付；來自北美某頭部科技企業(yè)的多臺(tái)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝系列濕法設(shè)備，計(jì)劃于今年晚些時(shí)候交付。