《科創(chuàng)板日報》2月4日訊 日本IC載板大廠揖斐電（Ibiden）今日宣布，公司董事會正式通過了電子業(yè)務(wù)投資計劃。

該計劃總投資規(guī)模約5000億日元（約合222億人民幣），覆蓋2026財年至2028財年，旨在擴(kuò)充高性能IC載板產(chǎn)能，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括AI服務(wù)器及高性能服務(wù)器。

作為計劃的第一階段，Ibiden計劃投資2200億日元擴(kuò)建河間廠，預(yù)計新增產(chǎn)線將在2027年陸續(xù)投產(chǎn)及量產(chǎn)。公司希望通過這一投資，將產(chǎn)能擴(kuò)充至能滿足2027年以后的高效能IC載板需求。

此外，Ibiden還將對大野廠投資約2800億日元，該廠于2025年10月開始生產(chǎn)AI服務(wù)器IC載板，預(yù)計2028年產(chǎn)能將擴(kuò)充至現(xiàn)有水平的2.5倍左右。

在AI芯片載板市場，Ibiden處于全球領(lǐng)先地位，主要客戶包含英偉達(dá)、英特爾、AMD等多家芯片巨頭。值得一提的是，本次擴(kuò)產(chǎn)的廠房之一河間廠此前為英特爾專用廠，該廠于2023年完工后，由于客戶端需求減少因此沒有投產(chǎn)。Ibiden社長河島浩二日前透露，已與英特爾達(dá)成協(xié)議，河間廠也將向英特爾客戶供應(yīng)產(chǎn)品。

AI浪潮下，全球?qū)I服務(wù)器等核心基礎(chǔ)設(shè)施的需求日益旺盛。同時，以英偉達(dá)為代表的AI 芯片廠商和云廠自研ASIC芯片性能規(guī)格也在以每年翻倍以上的速度迭代，對PCB的高頻、高速不斷提出更高要求，共同推動全球高端PCB市場量價齊升。浙商證券指出，PCB市場規(guī)模持續(xù)增長，封裝基板已然復(fù)蘇、且長期成長空間巨大。

Gartner數(shù)據(jù)顯示，至2029年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施IT支出將達(dá)2.3萬億美元，2025至2029年均增速達(dá)23.6%，成長動能主要來自超大規(guī)模云端服務(wù)商；隨著大模型邁向數(shù)兆參數(shù)、硬件需求由訓(xùn)練延伸至大規(guī)模推理與Physical AI，封裝與載板需求同步升溫。

高盛則預(yù)估，英偉達(dá)Blackwell與Rubin架構(gòu)將使CoWoS產(chǎn)能長期維持緊俏，瓶頸集中于超大尺寸芯片帶來的翹曲與熱應(yīng)力挑戰(zhàn)，并推升ABF載板需求，形成結(jié)構(gòu)性供給壓力。