財聯(lián)社12月11日電，據(jù)一份報告指出，主要供應商臺積電目前的先進封裝產(chǎn)能已經(jīng)全部預定完畢，其中英偉達占到超一半的份額。臺積電的CoWoS先進封裝解決方案一直是行業(yè)內最受青睞的技術，然而，供應鏈消息人士此前指出，臺積電無法滿足行業(yè)不斷增長的封裝需求，決定將部分訂單外包，由中國臺灣地區(qū)的日月光和矽品精密等企業(yè)負責分擔。