《科創(chuàng)板日報(bào)》2月7日訊 AI強(qiáng)勁需求在推動先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，也加速了技術(shù)迭代。

據(jù)臺灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，人工智能及高效能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝供應(yīng)今年持續(xù)緊張，包括力成、日月光、矽品等封測廠商，均決定擴(kuò)產(chǎn)扇出型先進(jìn)封裝以滿足市場需求。

據(jù)悉，扇出型先進(jìn)封裝在成本及大尺寸面積等方面具有競爭優(yōu)勢。例如FOPLP先進(jìn)封裝，不同于傳統(tǒng)半導(dǎo)體圓形矽晶圓的思維，其采用方形玻璃基板進(jìn)行封裝，單次處理面積成長7倍以上，面積利用率攀升至95%，通過縮短電路路徑可使成本較CoWoS降低3成以上，預(yù)期最快于2027年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

力成董事長蔡篤恭指出，力成可提供FOPLP先進(jìn)封裝為核心的AI芯片封裝完整方案，相關(guān)技術(shù)鎖定AI芯片、CPU、ASIC，也擴(kuò)及至光學(xué)引擎（Optical Engine）、CPO等應(yīng)用。其預(yù)期，力成目標(biāo)今年底完成FOPLP所有客戶端驗(yàn)證，規(guī)劃最快2027年年初FOPLP進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)期到2028年年中，F(xiàn)OPLP產(chǎn)能滿載。

除此之外，日月光及旗下矽品在扇出型先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局已久。報(bào)道指出，矽品與英偉達(dá)長期在HPC和AI芯片后段封裝合作關(guān)系密切，矽品的晶圓凸塊制程也采用英偉達(dá)AI檢測系統(tǒng)，雙方在AI芯片先進(jìn)封裝合作可期。

當(dāng)前，先進(jìn)封裝已進(jìn)入漲價(jià)與擴(kuò)產(chǎn)共振周期。國科微、中微半導(dǎo)體接連發(fā)布漲價(jià)通知，漲價(jià)原因明確包含封測費(fèi)用等成本的持續(xù)上漲，封測廠商已開啟漲價(jià)浪潮。日月光的封測報(bào)價(jià)漲幅將從原預(yù)期的5%至10%上調(diào)至5%至20%。同時(shí)，力成、華東、南茂等也已啟動首輪漲價(jià)，漲幅接近30%。行業(yè)內(nèi)廠商稱不排除“第二波漲價(jià)”評估，封測服務(wù)價(jià)格中樞持續(xù)抬升。

財(cái)通證券表示，本輪封測行業(yè)漲價(jià)的核心邏輯，在于供需端的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配，疊加黃金、白銀、銅等封裝核心原材料價(jià)格上漲的雙重驅(qū)動。數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容直接提振DDR4、DDR5 及NAND芯片的采購需求，進(jìn)一步推升了國內(nèi)封測需求；同時(shí)工業(yè)控制領(lǐng)域完成庫存去化后訂單穩(wěn)步恢復(fù)，消費(fèi)電子剛性需求仍在，封測廠稼動率整體高位運(yùn)轉(zhuǎn)，成為本輪封測漲價(jià)的關(guān)鍵驅(qū)動。

投資方面，該機(jī)構(gòu)稱，國內(nèi)封測企業(yè)加速卡位先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，2026年有望成為國產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能從小批量到大規(guī)模擴(kuò)張的起點(diǎn)。建議關(guān)注已具備關(guān)鍵先進(jìn)封裝平臺能力且站在國產(chǎn)算力支持一線的關(guān)鍵企業(yè)，如長電科技、通富微電、匯成股份、甬矽電子、佰維存儲、精測電子、深科技等。