2026年01月20日 15:02:50臺(tái)積電加大先進(jìn)封裝投資 因蘋果A20芯片或采用WMCM技術(shù)
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》20日訊，臺(tái)積電持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的投資，因蘋果公司在為iPhone 18搭載的A20系列芯片過(guò)渡到2nm工藝的同時(shí)，也計(jì)劃將封裝技術(shù)從目前的InFO（集成扇出型）工藝升級(jí)到WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝。據(jù)悉，臺(tái)積電正在嘉義AP7工廠新建一條WMCM生產(chǎn)線。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))
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