調(diào)研要點(diǎn)：

①鋰電池行業(yè)復(fù)蘇，這家銅箔供應(yīng)商產(chǎn)能利用率超90%，高端鋰電銅箔產(chǎn)品市占率達(dá)50%，PCB用超薄銅箔已批量生產(chǎn)；

②風(fēng)險(xiǎn)提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機(jī)構(gòu)與上市公司間的業(yè)務(wù)交流，不構(gòu)成投研觀點(diǎn)，信息以上市公司公告和分析師公開報(bào)告為準(zhǔn)。

嘉元科技董事長等公司高管于2月6日接待機(jī)構(gòu)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研時(shí)表示，目前在下游需求增長的驅(qū)動(dòng)下，鋰電池行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯，處于逐步向好的態(tài)勢(shì)。

公司已建成六個(gè)銅箔生產(chǎn)基地，規(guī)劃產(chǎn)能約25萬噸，位居國內(nèi)銅箔企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模前列。雁洋基地、白渡基地、山東基地、寧德基地均已全面投產(chǎn)，江西基地、嘉元時(shí)代均仍在產(chǎn)能爬坡中。

目前公司銅箔年產(chǎn)能達(dá)13.5萬噸，公司產(chǎn)能利用率超90%，高端鋰電銅箔產(chǎn)品市占率達(dá)50%。在極薄銅箔領(lǐng)域，4.5微米、4微米產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大批量穩(wěn)定供貨，3.5微米產(chǎn)品進(jìn)入小批量供應(yīng)階段，3微米產(chǎn)品更率先具備量產(chǎn)實(shí)力。中高強(qiáng)銅箔出貨量占比超60%，已成為主力產(chǎn)品。

電子電路銅箔方面，公司推動(dòng)高端電子電路銅箔的國產(chǎn)替代進(jìn)程，取得了高階RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）、HTE（高溫高延伸銅箔）、HVLP（極低輪廓銅箔）、IC封裝極薄銅箔和高密度互連電路（HDI）銅箔等高性能電子電路銅箔的技術(shù)突破，PCB用超薄銅箔（UTF）已批量生產(chǎn)，高頻高速電路和IC封裝應(yīng)用的RTF/HVLP等電子電路銅箔產(chǎn)品的開發(fā)方面取得了積極進(jìn)展，其中RTF已通過頭部企業(yè)認(rèn)證測(cè)試并具備量產(chǎn)能力。

此外，公司基于發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營規(guī)劃投資恩達(dá)通，恩達(dá)通的產(chǎn)品包括高速光模塊、有源器件、無源器件等系列產(chǎn)品,主要收入來自于400G/800G光模塊，并已可量產(chǎn)1.6T光模塊。

風(fēng)險(xiǎn)提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機(jī)構(gòu)與上市公司間的業(yè)務(wù)交流，不構(gòu)成投研觀點(diǎn)，信息以上市公司公告和分析師公開報(bào)告為準(zhǔn)。