①氮化鎵是第三代半導(dǎo)體材料。若把硅基氮化鎵芯片裝入電源模塊中，替代傳統(tǒng)電源模塊芯片使用的硅材料，可實現(xiàn)用電損耗降低30%。
②華創(chuàng)證券表示，傳統(tǒng)硅基材料已接近工藝極限，高效能需求驅(qū)動氮化鎵等第三代半導(dǎo)體高速增長。

①目前頭部廠商正在持續(xù)推動SiC/GaN在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域應(yīng)用。
②東方證券指出，展望未來，在AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心的大功率供電需求不斷提升的趨勢下，SiC/GaN有望得到更廣泛的應(yīng)用。

①梳理近一個月機構(gòu)來訪接待量超70家的上市公司名單（附表）。容百科技、精智達(dá)、當(dāng)升科技位列前三；
②固態(tài)電池概念股容百科技、當(dāng)升科技，以及精智達(dá)、帝科股份、漢鐘精機、聚燦光電、聞泰科技等半導(dǎo)體芯片相關(guān)概念股均“榜上有名”。

①此前，公司在初步向部分客戶提供200毫米碳化硅產(chǎn)品之后，市場反響積極。
②當(dāng)?shù)貢r間9月8日，Wolfspeed宣布，公司重組計劃已獲得法院批準(zhǔn)，預(yù)計將在未來數(shù)周內(nèi)完成重整程序。
③英偉達(dá)計劃在新一代Rubin處理器中，把CoWoS中間基板材料換成碳化硅。