《科創(chuàng)板日報》2月3日訊 近日，日本青森縣遭遇40年來最強暴風(fēng)雪，市中心積雪深度超過180厘米，創(chuàng)下近40年來最嚴(yán)重紀(jì)錄，嚴(yán)重干擾當(dāng)?shù)鼐用裆罴鞍踩?。同時，由于當(dāng)?shù)毓ど袒顒訋缀跬[，也沖擊半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵零部件材料供應(yīng)——探針與碳化硅。

青森曾是日本農(nóng)業(yè)大縣，以種植蘋果聞名。近年來隨著日本政府大力發(fā)展半導(dǎo)體，引進臺積電合資子公司JASM落腳熊本，并在北海道打造Rapidus。而由于青森位于北海道與日本東北之間，成為連結(jié)熊本、千歲兩大制造重鎮(zhèn)的重要門戶，吸引半導(dǎo)體關(guān)鍵耗材與零部件大廠進駐，官方也以將青森打造成日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“北方引擎”為目標(biāo)。

其中探針方面，青森是Micronics Japan（MJC）的生產(chǎn)重地。作為存儲探針卡龍頭，MJC在該細(xì)分領(lǐng)域全球市占率高達四成。隨著美光、鎧俠等存儲大廠積極擴產(chǎn)，MJC也在去年全面啟用青森新建廠區(qū)。該公司供應(yīng)的探針卡產(chǎn)品，可用于半導(dǎo)體晶圓測試及平面顯示器（FPD）測試，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋存儲芯片、MCU、邏輯芯片等。

探針卡屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域不可或缺的“耗材”，是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，而晶圓測試能直接影響芯片良率及制造成本。值得注意的是，AI及存儲熱潮進一步帶動了探針卡規(guī)模擴張。探針卡公司FormFactor此前財報顯示，25Q3其來自DRAM領(lǐng)域的探針卡收入約6820萬美元，同比增長13.3%；同時來自SK海力士的收入占比達到24.5%。A股強一股份也在年報預(yù)告中透露，AI算力等芯片領(lǐng)域頭部客戶訂單強勁增長。

也正是因此，本次暴雪對探針卡的供應(yīng)影響頗受行業(yè)關(guān)注。業(yè)內(nèi)人士表示，探針卡廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器與HBM，一旦生產(chǎn)或出貨延誤，將直接影響晶圓測試排程，進而影響整體交期。

碳化硅方面，青森也是富士電機津輕半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體重要生產(chǎn)地，其在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)碳化硅零部件，供應(yīng)電動汽車，工業(yè)能源系統(tǒng)等領(lǐng)域。

除此之外，英偉達AI服務(wù)器正朝著高壓直流（HVDC）架構(gòu)發(fā)展，進一步點燃碳化硅需求，使之成為AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵零部件之一。五礦證券指出，AI產(chǎn)業(yè)中，碳化硅迎來“功率+散熱”雙重增長機遇。數(shù)據(jù)中心方面，算力提升推動機柜功率密度飆升，碳化硅應(yīng)用于UPS、HVDC、SST等電源設(shè)備，2030年全球電源領(lǐng)域襯底需求73萬片。同時，碳化硅作為先進封裝散熱材料，解決GPU高發(fā)熱難題，2030年全球AI芯片中介層所需襯底需求約620萬片；若在現(xiàn)有技術(shù)路徑下，CoWoS工藝中，基板和熱沉材料也采用碳化硅，則AI芯片散熱領(lǐng)域襯底空間將增加2倍。

此次青森暴雪造成當(dāng)?shù)卦线\輸與人員到廠受限，業(yè)界擔(dān)心若富士電機津輕半導(dǎo)體停工時間拉長，或影響下游客戶拉貨與專案進度。