①芯片尺寸的擴(kuò)大能保證TSV（硅通孔）工藝的穩(wěn)定性，同時(shí)便于散熱；
②三星電子在HBM4核心芯片中采用1c DRAM技術(shù)，目前良率約60%；
③SK海力士和美光在其HBM4芯片中使用了與HBM3E相同的1b DRAM芯片。

①2月，DRAM和NAND芯片價(jià)格同步上漲，DRAM價(jià)格創(chuàng)歷史新高，均價(jià)首次超過(guò)13美元，NAND價(jià)格飆升超33%；
②研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，DRAM價(jià)格短期將達(dá)峰值，漲幅放緩；而NAND供需失衡情況將持續(xù)至下半年，未來(lái)價(jià)格有望繼續(xù)上漲。

①2025年9月至今，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)缺口擴(kuò)大，存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲，近1個(gè)月多以來(lái)，漲幅呈現(xiàn)擴(kuò)大態(tài)勢(shì)。
②存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲主要受到需求“爆發(fā)式”增長(zhǎng)、產(chǎn)能“斷崖式”緊缺以及下游“恐慌性”囤貨等因素影響。
③受此影響，主要電腦廠商均已發(fā)布調(diào)價(jià)函，漲幅普遍在500~1500元之間。

① Gartner與IDC雙雙下調(diào)出貨量預(yù)期，2026年全球PC與智能手機(jī)出貨量或跌至十年最低；
② 存儲(chǔ)芯片合約價(jià)持續(xù)跳漲，終端整機(jī)廠商通過(guò)調(diào)高售價(jià)、削減內(nèi)存配置、砍掉低端產(chǎn)線等方式控制成本；
③ 存儲(chǔ)原廠議價(jià)能力大幅提升，三星、SK海力士等巨頭營(yíng)收與利潤(rùn)創(chuàng)下歷史新高。

①蘋果還與三星DS部門舉行緊急會(huì)議，商討今年上半年供貨安排，以確保供應(yīng)穩(wěn)定。
②SK海力士透露，存儲(chǔ)行業(yè)已全面進(jìn)入賣方市場(chǎng)，目前公司DRAM及NAND庫(kù)存僅剩約4周。