《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊，供應(yīng)鏈最新信息顯示，繼2024年下半年觸底反彈后，手機(jī)內(nèi)存及存儲(chǔ)芯片價(jià)格已連續(xù)多個(gè)季度保持上漲趨勢(shì)，2026年伊始漲幅進(jìn)一步擴(kuò)大。多位產(chǎn)業(yè)鏈人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者證實(shí)，當(dāng)前智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片采購(gòu)成本較去年同期已上漲超過(guò)80%，且仍未見(jiàn)放緩跡象。受此成本壓力傳導(dǎo)，據(jù)渠道及ODM廠商透露，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等多家頭部手機(jī)品牌已擬定于3月初啟動(dòng)新一輪產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整。這將是近五年來(lái)手機(jī)行業(yè)規(guī)模最大、漲幅最為顯著的一輪集體調(diào)價(jià)。隨著內(nèi)存成本的頻繁波動(dòng)，2026年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)或?qū)⒚媾R歷史上首次一年內(nèi)多次上調(diào)價(jià)格的局面。（記者 黃心怡）