①頭部晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明確,先進(jìn)制程與存儲(chǔ)3D化趨勢(shì)正顯著拉動(dòng)高性能設(shè)備需求,相關(guān)領(lǐng)域的訂單能見(jiàn)度已大幅提升,這些供應(yīng)商出貨量有望上一臺(tái)階;②先進(jìn)封裝呈現(xiàn)明顯的“前道化”趨勢(shì),對(duì)設(shè)備精度和材料性能提出了更高要求,相關(guān)廠商卡位供應(yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn);③當(dāng)前先進(jìn)封裝大規(guī)模量產(chǎn)能力、良率達(dá)標(biāo)的廠商產(chǎn)能緊缺,隨著2026年下半年國(guó)產(chǎn)算力芯片放量,優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能或成為稀缺資源。



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