美光財(cái)報(bào)顯示內(nèi)存芯片需求強(qiáng)勁，緩解了投資者對(duì)數(shù)據(jù)中心建設(shè)可能放緩的擔(dān)憂(yōu)。美光科技第一財(cái)季調(diào)整后營(yíng)收136.4億美元，分析師預(yù)期129.5億美元；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)為54.82億美元，去年同期為34.69億美元。公司對(duì)第二財(cái)季營(yíng)收展望183億至191億美元，市場(chǎng)預(yù)期為143億美元。大摩分析師直言，除了英偉達(dá)，這可能是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)歷史上最大的營(yíng)收與凈利潤(rùn)指引上修。

美光CEO桑賈伊·梅赫羅特拉在業(yè)績(jī)電話(huà)會(huì)上表示，預(yù)計(jì)到2028年，全球HBM總潛在市場(chǎng)（TAM）的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）約為40%，將從2025年的約350億美元增長(zhǎng)至2028年的約1000億美元。

內(nèi)存仍然是AI算力核心卡口，HBM需求持續(xù)高景氣。隨著英偉達(dá)GPU的發(fā)布周期固定在每年一次，算力提升對(duì)內(nèi)存容量和帶寬提出了接近每年翻倍的高要求；根據(jù)咨詢(xún)公司數(shù)據(jù)，GPU的計(jì)算能力在過(guò)去20年間增長(zhǎng)了60000倍，但同期DRAM內(nèi)存帶寬僅提高了100倍——“內(nèi)存墻”仍將長(zhǎng)期存在，通過(guò)HBM路線(xiàn)實(shí)現(xiàn)低功耗高帶寬趨勢(shì)明確。民生證券指出，從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。國(guó)產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢(shì)在必行，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來(lái)擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

賽騰股份晶圓缺陷檢測(cè)量測(cè)設(shè)備（RXW-1200 ）可以應(yīng)用于高端存儲(chǔ) HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)制程。

飛凱材料先進(jìn)封裝材料如功能性濕電子化學(xué)品、錫球、環(huán)氧塑封料在HBM制程中的適配性驗(yàn)證工作穩(wěn)步開(kāi)展，公司與相關(guān)廠(chǎng)商保持密切合作。