《科創(chuàng)板日報》2月17日訊 AI正以前所未有的力量重塑存儲市場的供需格局，同時也催生出一批新技術(shù)。繼HBF、H3等“黑科技”現(xiàn)身后，存儲領(lǐng)域又有全新方向萌芽。

據(jù)媒體報道，三星電子計劃將PIM技術(shù)應(yīng)用于LPDDR5X內(nèi)存。目前，三星電子正與主要客戶合作開發(fā)LPDDR5X PIM技術(shù)，預(yù)計將于今年下半年提供樣品。此外，雙方也在積極探討將PIM技術(shù)應(yīng)用于下一代標(biāo)準(zhǔn)LPDDR6的具體規(guī)范。

PIM，全稱Processing in Memory，意為處理器集成管理。其將計算單元（ALU）直接置于內(nèi)存的存儲體級別。傳統(tǒng)方法往往需要將數(shù)據(jù)傳輸?shù)紺PU或GPU進(jìn)行計算，而PIM則直接在內(nèi)存中執(zhí)行計算，有望攻克“存儲墻”。

在日前于韓國舉行的“SEMICON Korea 2026”主題演講中，三星電子DRAM設(shè)計團(tuán)隊負(fù)責(zé)人孫教民強調(diào)了PIM技術(shù)的必要性，其表示：“目前，由于內(nèi)存帶寬不足，AI無法100%發(fā)揮GPU的性能。”在他看來，PIM不僅可以顯著提高帶寬，還能夠顯著提升能效。

目前，三星電子已完成HBM-PIM及其他產(chǎn)品的技術(shù)驗證（PoC），正進(jìn)入商業(yè)化產(chǎn)品階段，準(zhǔn)備量產(chǎn)。這項技術(shù)的核心產(chǎn)品是LPDDR系列，該系列產(chǎn)品針對智能手機和終端AI設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。

除此之外，SK海力士也針對PIM進(jìn)行布局，今年在美國舉辦的“CES 2026”展會上，其集中演示了多款創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，其中就包括基于PIM架構(gòu)的AiMX。上海證券指出，為AI加速落地推動信息流量增長，存儲芯片已從普通元件升級為AI產(chǎn)業(yè)核心價值產(chǎn)品，未來通過技術(shù)突破與生態(tài)協(xié)同，構(gòu)建AI存儲核心競爭力。

中郵證券稱，作為一種新的計算架構(gòu)， 存算一體的核心是將存儲與計算完全融合， 存儲器中疊加計算能力，以新的高效運算架構(gòu)進(jìn)行二維和三維矩陣計算，結(jié)合后摩爾時代先進(jìn)封裝、 新型存儲器件等技術(shù)， 能有效克服馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸，實現(xiàn)計算能效的數(shù)量級提升。PIM將計算單元嵌入存儲芯片中，使存儲器本身具備一定的計算能力，適合數(shù)據(jù)密集型任務(wù)， 能夠顯著提升數(shù)據(jù)處理效率和能效比。

中信證券表示，分析當(dāng)前計算的內(nèi)存架構(gòu)，DRAM性能（“帶寬”和“容量”）是最大瓶頸，訓(xùn)練端模型越大顯存容量需求越高，推理端并發(fā)用戶越多帶寬需求越強（訓(xùn)練更卡“容量”，推理更卡“帶寬”），升級需求迫切。AI時代需要的存儲升級，“存算一體”是遠(yuǎn)期必然趨勢，“近存計算”（PNM）是當(dāng)前有效路徑。