三星電子首席技術(shù)官表示，該公司預(yù)計(jì)，市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求不僅將持續(xù)今年全年，而且還將持續(xù)到明年，因?yàn)槿斯ぶ悄芡苿?dòng)了強(qiáng)勁的需求。他還重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，三星公司的HBM4芯片顯示出“良好的”制造良率，客戶(hù)對(duì)其性能表示非常滿(mǎn)意。

中銀國(guó)際證券表示，AI與數(shù)據(jù)擴(kuò)張推動(dòng)存儲(chǔ)進(jìn)入新周期，供需緊張致價(jià)格持續(xù)上漲，HBM等新技術(shù)迭代需求旺盛，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)加速發(fā)展機(jī)遇顯現(xiàn)。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)各領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)技術(shù)需求不斷擴(kuò)大的推動(dòng)下，存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升。從下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，AI端側(cè)存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)速度顯著高于其他細(xì)分市場(chǎng)，已成為推動(dòng)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)擴(kuò)張的關(guān)鍵動(dòng)力。同時(shí)大模型技術(shù)熱潮帶動(dòng)AI服務(wù)器存儲(chǔ)需求快速增長(zhǎng)，服務(wù)器領(lǐng)域存儲(chǔ)需求亦將保持較高增速。價(jià)格方面，存儲(chǔ)全系產(chǎn)品價(jià)格2025年已出現(xiàn)較大幅度漲幅，2026年或進(jìn)一步上漲，中銀國(guó)際認(rèn)為本輪價(jià)格上漲則是由AI服務(wù)器和通用服務(wù)器共同驅(qū)動(dòng)，還存在著結(jié)構(gòu)性的產(chǎn)能轉(zhuǎn)換和多個(gè)維度的需求競(jìng)爭(zhēng)，情況更為復(fù)雜，短缺和漲價(jià)或?qū)?huì)持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

瀾起科技在內(nèi)存接口芯片行業(yè)處于領(lǐng)先地位，是全球三大DDR5生產(chǎn)商之一，可提供DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片全套解決方案，同時(shí)布局高性能運(yùn)力芯片滿(mǎn)足AI系統(tǒng)需求。

艾森股份存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品成熟，產(chǎn)品已適配國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片制造全流程，在目前國(guó)產(chǎn)化加速背景下，公司持續(xù)推進(jìn)在國(guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)客戶(hù)的技術(shù)交流與產(chǎn)品驗(yàn)證。