《科創(chuàng)板日報》11月30日訊 在谷歌加冕“新王”之際，算力芯片格局也隨著TPU的橫空出世而生變。與之對應的，先進封裝技術作為高效能運算的配套方案，或將同步開啟轉型的步伐。

據Trendforce最新觀察，谷歌、Meta等北美云端服務業(yè)者（CSP）開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案。報告指出，隨著谷歌決定在2027年TPU v9導入EMIB試用，Meta亦積極評估規(guī)劃用于其MTIA產品。

什么是EMIB？簡單來說，這是英特爾推出的一種2.5D先進封裝技術。盡管臺積電的CoWoS長期在該領域占據主導地位，但EMIB卻憑借自身優(yōu)勢悄然吸引著市場的注意。據悉，蘋果日前發(fā)布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術經驗。而高通為其數據中心業(yè)務部門招聘的產品管理總監(jiān)職位也要求熟悉EMIB技術。

除此之外，據臺灣電子時報，美滿電子、聯(lián)發(fā)科等同樣考慮為ASIC項目導入英特爾EMIB先進封裝。究其原因，TrendForce指出，AI HPC（高效能運算）需求旺盛導致CoWoS面臨產能短缺、光罩尺寸限制，以及價格高昂等問題。

更進一步而言，EMIB關注度提升的背后，是以谷歌為代表的ASIC方案之崛起。西部證券指出，谷歌在芯片側以自研TPU為主，已經形成了成熟的訓推一體的ASIC體系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的訓練。而已正式發(fā)布的下一代Ironwood（TPU v7）專為推理模型打造，體現了其在大規(guī)模、低功耗推理上的工程化優(yōu)勢。

面對谷歌TPU的強大競爭力，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市場正在“重新發(fā)現”ASIC芯片的巨大市場。根據多家機構研判，2026至2027年，谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數量或迎來爆發(fā)式增長。

值此背景下，EMIB的技術優(yōu)勢逐漸為市場所看好。Trendforce總結稱，隨著云端服務業(yè)者加速自研ASIC，為整合更多復雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有廠商開始考量從臺積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。

▌EMIB vs CoWoS，誰將勝出？

相較于CoWoS，EMIB的優(yōu)勢主要集中在面積與成本上。

從市場角度來看，CoWoS歷經十余年的持續(xù)迭代，具有較高的技術成熟度。英偉達CEO黃仁勛被問及是否會在美國使用三星或英特爾的先進封裝技術時曾表示，CoWoS是非常先進的技術，英偉達目前沒有其他選擇。客戶上，Trendforce判斷，英偉達、AMD等對于帶寬、傳輸速度及低延遲需求較高的GPU供應商，仍將以CoWoS為主要封裝解決方案。

CoWoS面臨的問題也較為顯著，僅英偉達一家便占據其超過60%產能，導致其他客戶遭排擠。今年10月臺積電曾表示，目前正處于人工智能應用的早期階段，AI產能非常緊張，仍在努力于2026年提升CoWoS產能。此外，CoWoS內部大中介層高昂的成本也令部分客戶難以接受。

相比之下，允許高度定制封裝布局的EMIB有望成為ASIC的最佳替補。據Trendforce報告，相較于CoWoS-S僅能達到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前發(fā)展至3.5倍，預計在2027年達9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并預計2026到2027年可支援到8倍至12倍。

而在價格部分，因EMIB舍棄價格高昂的中介層，直接將芯片使用內嵌在載板的硅橋方式進行互連，簡化整體結構，故而能為AI客戶提供更具成本優(yōu)勢的解決方案。

目前為止，EMIB仍高度綁定ASIC客戶需求。Trendforce指出，EMIB技術受限于硅橋面積與布線密度，可提供的互連帶寬相對較低、訊號傳輸距離較長，并有延遲性略高的問題。因此，目前僅ASIC客戶較積極在評估洽談導入。