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英特爾表示AI PC就是能玩轉(zhuǎn)AI功能的PC。AI可通過(guò)云與PC的緊密協(xié)作,或在電腦端獨(dú)立運(yùn)行大語(yǔ)言模型,進(jìn)而從根本上改變、重塑PC的用戶(hù)體驗(yàn)。
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2026-03-02 16:00
財(cái)聯(lián)社3月2日電,AMD通過(guò)擴(kuò)展銳龍AI 400系列產(chǎn)品線(xiàn),為消費(fèi)者和企業(yè)提供更多AI PC選擇。
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2026-01-30 17:19 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社 梓隆
世界移動(dòng)通信大會(huì)將至,端側(cè)AI或成關(guān)鍵點(diǎn),這些概念股頻獲機(jī)構(gòu)調(diào)研
2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)將于3月2日至5日在西班牙巴塞羅那舉辦。
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2026-01-05 07:42 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社
開(kāi)年科技大秀CES展會(huì)即將舉行 消費(fèi)級(jí)AI變革有望全面提速
①資本市場(chǎng)將目光聚焦于一年一度的開(kāi)年科技大秀——拉斯維加斯消費(fèi)電子CES展會(huì)。根據(jù)日程,CES大會(huì)將于1月6日至9日舉行。
②知名華爾街科技股多頭Dan Ives領(lǐng)銜的Wedbush證券團(tuán)隊(duì)寫(xiě)道:“消費(fèi)級(jí)AI變革將在2026年全面提速。CES將集中展示這一趨勢(shì)?!?/div>
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2025-12-07 09:42 來(lái)自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 鄭遠(yuǎn)方
漲幅最高20%!戴爾、聯(lián)想等PC廠(chǎng)計(jì)劃漲價(jià) 存儲(chǔ)成本壓力“扛不住了”
①惠普CEO警告稱(chēng),2026年下半年“可能尤其艱難”,必要時(shí)將上調(diào)價(jià)格。
②聯(lián)想、惠普、戴爾、三星電子與LG電子等正重新評(píng)估2026年產(chǎn)品規(guī)劃,包括AI PC與平板電腦。
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2025-12-01 15:13 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社 馮軼
港股AI端側(cè)方向短線(xiàn)爆發(fā) 中興通訊與字節(jié)合作H股大漲超13%
①港股AI端側(cè)方向短線(xiàn)爆發(fā),哪些個(gè)股漲幅居前?
②中興通訊與字節(jié)合作H股大漲超13%,有何最新看點(diǎn)?
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2025-11-28 10:24
【北京:重點(diǎn)發(fā)展AI電視、AI手機(jī)、AI眼鏡等新型智能終端產(chǎn)品和服務(wù)】
財(cái)聯(lián)社11月28日電,《北京市促進(jìn)“人工智能+視聽(tīng)”產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案(2025—2029年)》發(fā)布,其中提出,賦能終端應(yīng)用。構(gòu)建“端側(cè)AI芯片+視聽(tīng)算法+智能體”的融合技術(shù)創(chuàng)新體系,重點(diǎn)發(fā)展AI電視、AI手機(jī)、AI眼鏡、AI PC、AI車(chē)載音視頻、AI數(shù)字人等新型智能終端產(chǎn)品和服務(wù)。支持終端制造企業(yè)與視聽(tīng)數(shù)據(jù)平臺(tái)、科技企業(yè)合作,開(kāi)發(fā)面向智慧工業(yè)、智慧交通、智慧教育、智慧醫(yī)療、智慧社區(qū)等領(lǐng)域的視聽(tīng)?wèi)?yīng)用解決方案。鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)端側(cè)AI推理能力建設(shè),通過(guò)邊緣計(jì)算和云端協(xié)同,實(shí)現(xiàn)視聽(tīng)內(nèi)容的實(shí)時(shí)生成、智能編輯和個(gè)性化推送,提升用戶(hù)沉浸式體驗(yàn)。建立智能視聽(tīng)終端測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái),推動(dòng)形成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)價(jià)體系。
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2025-11-24 08:41
【中信證券:英偉達(dá)指引、Google Gemini 3超預(yù)期 持續(xù)看好AI PCB板塊】
財(cái)聯(lián)社11月24日電,中信證券研報(bào)指出,近期英偉達(dá)FY26Q3業(yè)績(jī)表現(xiàn)及FY26Q4業(yè)績(jī)指引超預(yù)期,同時(shí)谷歌發(fā)布Gemini 3,模型性能大幅提升,表現(xiàn)超預(yù)期。我們認(rèn)為背后本質(zhì)是AI產(chǎn)業(yè)仍在加速上行階段,我們看好PCB作為AI芯片端最同頻升級(jí)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì),近期PCB板塊亦存在密集催化,我們持續(xù)推薦AI PCB板塊的重點(diǎn)廠(chǎng)商。
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2025-11-21 07:35 來(lái)自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 黃心怡
AI PC下一步:從冰冷工具,到具備多模態(tài)感知能力的伙伴|聚焦
①AI PC的發(fā)展正從“AI增強(qiáng)型PC”(通過(guò)在傳統(tǒng)應(yīng)用中加載AI插件實(shí)現(xiàn)能力升級(jí))向“AI原生PC”演進(jìn)。
②針對(duì)近期AI泡沫的相關(guān)論調(diào),聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶認(rèn)為,“總體來(lái)看,我們并不認(rèn)為市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)泡沫,下一階段將是AI的普及化?!?/div>
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2025-11-19 13:48
【星環(huán)科技與億道信息合推10萬(wàn)臺(tái)預(yù)裝AI PC】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊,星環(huán)科技與億道信息簽署AI PC戰(zhàn)略合作合同,星環(huán)科技提供專(zhuān)屬AI PC版本軟件,借助億道信息的渠道網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行市場(chǎng)推廣與銷(xiāo)售。據(jù)悉,雙方將推向市場(chǎng)10萬(wàn)臺(tái)預(yù)裝AI PC。(記者 黃心怡)
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2025-11-19 11:15
【英特爾副總裁高嵩 :下一代AI PC平臺(tái)已在研發(fā)中】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊,在英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)上,英特爾副總裁兼中國(guó)區(qū)軟件工程和客戶(hù)端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理高嵩表示,PC產(chǎn)業(yè)全新的埃米時(shí)代已經(jīng)到來(lái)?!按饲坝⑻貭柊l(fā)布了代號(hào)為Panther Lake的下一代AI PC平臺(tái)。這是首款基于最新Intel 18A制程工藝的客戶(hù)端SoC。Intel 18A制程將成為未來(lái)三代PC和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的基石。我們也已開(kāi)始研發(fā)更先進(jìn)的制程技術(shù),如Intel 14A?!彼嘎?,下一代AI PC平臺(tái)也已在研發(fā)中。明年1月的CES將正式發(fā)布Panther Lake。(記者 黃心怡)
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2025-11-06 18:27
【英特爾薩拉·坎普:預(yù)計(jì)AI PC今年將累計(jì)出貨約1億臺(tái)】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊,在第八屆虹橋國(guó)際經(jīng)濟(jì)論壇上,英特爾副總裁薩拉·坎普表示,數(shù)字化浪潮從未停歇,從最初的辦公自動(dòng)化到互聯(lián)網(wǎng)普及,再到移動(dòng)互聯(lián)與云計(jì)算,計(jì)算機(jī)不僅是生產(chǎn)力工具,更是連接世界、創(chuàng)造價(jià)值的窗口。而今,個(gè)人計(jì)算機(jī)正迎來(lái)又一次顛覆性升級(jí)——AI PC。目前,AI PC采用率不斷增長(zhǎng),英特爾預(yù)計(jì)到今年底將累計(jì)出貨約1億臺(tái)AI PC。(記者 黃心怡)
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2025-11-03 18:13 來(lái)自 澎湃新聞
【明年起5納米以下先進(jìn)制程至少漲3%?臺(tái)積電回應(yīng):定價(jià)策略不以機(jī)會(huì)導(dǎo)向】
財(cái)聯(lián)社11月3日電,有消息稱(chēng),臺(tái)積電從9月起陸續(xù)通知客戶(hù),決定自2026年1月起,5納米以下的先進(jìn)制程將執(zhí)行連續(xù)四年的漲價(jià)計(jì)劃,報(bào)價(jià)平均漲幅約3%-5%。這是臺(tái)積電罕見(jiàn)采取的長(zhǎng)期調(diào)價(jià)策略,顯示AI與高效能運(yùn)算(HPC)需求強(qiáng)勁,臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的議價(jià)力與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大。臺(tái)積電在接受記者詢(xún)問(wèn)時(shí)回應(yīng)稱(chēng),公司不評(píng)論市場(chǎng)傳聞和價(jià)格問(wèn)題。不過(guò),臺(tái)積電也再次重申,公司的定價(jià)策略始終以策略導(dǎo)向,而非以機(jī)會(huì)導(dǎo)向。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電此次漲價(jià)主要針對(duì)2納米、3納米、4納米與5納米四大先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn),將從2026年起逐年調(diào)升,并公平對(duì)待每位客戶(hù)、全面反映生產(chǎn)成本上升與資本支出增加。據(jù)估計(jì),3納米制程報(bào)價(jià)可望上漲個(gè)位數(shù)百分比,長(zhǎng)期總漲幅或達(dá)兩位數(shù)。業(yè)界分析,臺(tái)積電此次提前啟動(dòng)議價(jià),是因AI芯片與算力芯片持續(xù)供不應(yīng)求,包含英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果等主要客戶(hù),均需依賴(lài)臺(tái)積電最尖端制程技術(shù)。隨AI PC、自動(dòng)駕駛與工業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用加速普及,帶動(dòng)對(duì)5納米以下芯片需求爆發(fā)。 (澎湃新聞)
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2025-11-02 16:42 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社記者 王碧微
AI PC滲透率再升,業(yè)內(nèi)人士:本地大模型成標(biāo)配,但生態(tài)應(yīng)用仍處早期
①合肥聯(lián)寶基地通過(guò)C2M柔性產(chǎn)線(xiàn),日均處理8000筆AI PC小批量訂單,80%為5臺(tái)以下定制;
②AIPC須滿(mǎn)足五大特征:本地大模型、混合算力、個(gè)人知識(shí)庫(kù)、開(kāi)放生態(tài)、隱私保護(hù);
③業(yè)內(nèi)人士指出AIPC兩大瓶頸,AI芯片推高成本,應(yīng)用生態(tài)尚處初期。
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2025-10-27 08:52
【中信證券:當(dāng)前時(shí)點(diǎn)堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)上行動(dòng)能】
財(cái)聯(lián)社10月27日電,中信證券研報(bào)指出,9月下旬以來(lái)PCB板塊有所回調(diào),除市場(chǎng)交易情緒降溫外,市場(chǎng)擔(dān)憂(yōu)主要集中在龍頭短期業(yè)績(jī)擾動(dòng)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化、新應(yīng)用落地延后等方面。但中信證券強(qiáng)調(diào)AI PCB行業(yè)底層的增長(zhǎng)邏輯并未改變,對(duì)市場(chǎng)擔(dān)憂(yōu)方向均持相對(duì)樂(lè)觀觀點(diǎn),且后續(xù)板塊存在密集潛在催化;同時(shí)從業(yè)績(jī)及估值視角來(lái)看,龍頭廠(chǎng)商的業(yè)績(jī)預(yù)期整體仍在逐步兌現(xiàn),估值水平則存在進(jìn)一步上修空間,當(dāng)前時(shí)點(diǎn)堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)的上行動(dòng)能。
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2025-10-14 19:01 來(lái)自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
劍指三個(gè)“一千萬(wàn)”!上海推動(dòng)AI終端“做大做強(qiáng)” 智能眼鏡、機(jī)器人等獲點(diǎn)名
①《方案》計(jì)劃到2027年,上海市智能終端產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模突破3000億元;
②《方案》稱(chēng),將打造3家以上具有全球影響力的消費(fèi)級(jí)終端品牌。
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2025-09-19 09:04
【郭明錤:英偉達(dá)與英特爾合作有望定義AI PC并加速其發(fā)展】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊,知名分析師郭明錤發(fā)文表示,英偉達(dá)與英特爾合作有望定義AI PC并加速其發(fā)展。對(duì)英偉達(dá)而言,自行開(kāi)發(fā)Windows on ARM處理器的不確定性高;對(duì)英特爾而言,要在GPU領(lǐng)域快速提升競(jìng)爭(zhēng)力難度高。兩者合作(CPU+GPU)有望在PC生態(tài)中形成強(qiáng)綜效與優(yōu)勢(shì)。服務(wù)器方面,英特爾擁有x86服務(wù)器企業(yè)客戶(hù)與充足資源;英偉達(dá)擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì),若雙方高度整合技術(shù)與銷(xiāo)售優(yōu)勢(shì),將有機(jī)會(huì)顯著受惠于龐大的潛在需求。
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2025-08-28 07:50
【中信建投:AI PCB有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求】
財(cái)聯(lián)社8月28日電,中信建投研報(bào)稱(chēng),AI PCB有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求。PCB行業(yè)呈現(xiàn)重回上行期、產(chǎn)品高端化、東南亞建廠(chǎng)等特點(diǎn),產(chǎn)量的增加及工藝的變化有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求。鉆孔、曝光、電鍍、檢測(cè)為PCB生產(chǎn)中的核心環(huán)節(jié),直接決定了電路板的互聯(lián)密度、信號(hào)完整性和生產(chǎn)良率。AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)向更高層數(shù)、更精細(xì)布線(xiàn)和更高可靠性方向發(fā)展,對(duì)加工工藝提出更高的要求,各環(huán)節(jié)均有顯著變化。
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2025-08-20 08:44
【中信證券:建議關(guān)注布局AI PCB設(shè)備的激光、視覺(jué)與檢測(cè)公司】
財(cái)聯(lián)社8月20日電,中信證券指出,隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速,印制電路板(PCB)需求爆發(fā)。在此背景下,高多層板、高密度互連板(HDI板)、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長(zhǎng)較快,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商積極擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能,預(yù)計(jì)我國(guó)頭部PCB公司2025-2026年形成項(xiàng)目投資額419億元。AI服務(wù)器對(duì)PCB的用量、密度、性能要求更高,對(duì)應(yīng)設(shè)備的精密度要求提升、折損加快,曝光、鉆孔、電鍍、檢測(cè)等環(huán)節(jié)最為受益。國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備廠(chǎng)商有望把握AI PCB景氣窗口期,加快驗(yàn)證新興技術(shù),積極承接增量需求,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)份額擴(kuò)大與價(jià)值量提升。建議關(guān)注布局AI PCB設(shè)備的激光、視覺(jué)與檢測(cè)公司。
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2025-08-19 08:35
【中信證券:AI PCB需求爆發(fā) 推動(dòng)設(shè)備、耗材高景氣】
財(cái)聯(lián)社8月19日電,中信證券研報(bào)指出,隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速,印制電路板(PCB)需求爆發(fā)。在此背景下,高多層板、高密度互連板(HDI板)、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長(zhǎng)較快,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商積極擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能,我們預(yù)計(jì)我國(guó)頭部PCB公司2025-2026年形成項(xiàng)目投資額419億元。AI服務(wù)器對(duì) PCB的用量、密度、性能要求更高,對(duì)應(yīng)設(shè)備的精密度要求提升、折損加快,曝光、鉆孔、電鍍、檢測(cè)等環(huán)節(jié)最為受益。我們判斷國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備廠(chǎng)商有望把握AI PCB景氣窗口期,加快驗(yàn)證新興技術(shù),積極承接增量需求,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)份額擴(kuò)大與價(jià)值量提升。
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2025-08-12 08:11
【中金:AI算力驅(qū)動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升 市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)容】
財(cái)聯(lián)社8月12日電,中金公司研報(bào)認(rèn)為,海外算力需求高企,驅(qū)動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升,市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)容,預(yù)計(jì)2025/2026年AI PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)56/100億美元。盡管?chē)?guó)內(nèi)PCB廠(chǎng)商正加速擴(kuò)產(chǎn),研報(bào)認(rèn)為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速,供需缺口仍將持續(xù)存在,此外新工藝迭代升級(jí)有望帶來(lái)全新的市場(chǎng)需求增量。未來(lái)AI對(duì)PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代,其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合(CoWoP、載板化)、功能升級(jí)(正交背板替代銅連接)及材料突破(M9、PTFE、石英布等)。
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