財聯(lián)社8月19日電，中信證券研報指出，隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，印制電路板（PCB）需求爆發(fā)。在此背景下，高多層板、高密度互連板（HDI板）、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長較快，國產(chǎn)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能，我們預(yù)計我國頭部PCB公司2025-2026年形成項目投資額419億元。AI服務(wù)器對 PCB的用量、密度、性能要求更高，對應(yīng)設(shè)備的精密度要求提升、折損加快，曝光、鉆孔、電鍍、檢測等環(huán)節(jié)最為受益。我們判斷國產(chǎn)PCB設(shè)備廠商有望把握AI PCB景氣窗口期，加快驗證新興技術(shù)，積極承接增量需求，實現(xiàn)國產(chǎn)份額擴(kuò)大與價值量提升。