財(cái)聯(lián)社1月25日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至今日，滬深兩市本周共186家上市公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，機(jī)械設(shè)備、電子和汽車行業(yè)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，基礎(chǔ)化工、通信等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細(xì)分領(lǐng)域看，汽車零部件、通用設(shè)備和專用設(shè)備板塊位列機(jī)構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，醫(yī)療器械、航空裝備等行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)注度提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，天祿科技和泰和新材接受調(diào)研次數(shù)最多，均達(dá)到5次。從機(jī)構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計(jì)，大金重工、耐普礦機(jī)和三七互娛排名前三，機(jī)構(gòu)來訪接待量分別達(dá)209家、132家和111家。

市場(chǎng)表現(xiàn)看，存儲(chǔ)芯片概念股本周表現(xiàn)活躍。帝科股份周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)貫穿DRAM芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試分選、存儲(chǔ)封裝測(cè)試一體化布局且規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，在不同類型晶圓導(dǎo)入、成本品質(zhì)控制以及客戶需求反應(yīng)方面具備明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。未來三年基于市場(chǎng)需求以及公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，上市公司管理層明確存儲(chǔ)業(yè)務(wù)作為第二主業(yè)，持續(xù)加大投入，目標(biāo)未來兩三年發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三方DRAM存儲(chǔ)模組企業(yè)。

二級(jí)市場(chǎng)上，帝科股份周五收盤漲近19%。

佰維存儲(chǔ)周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)產(chǎn)品價(jià)格在2026年第一季度持續(xù)上漲33-38%。DRAM方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)一般型DRAM價(jià)格在2026年第一季度繼續(xù)上漲55-60%。在產(chǎn)品方面，公司預(yù)計(jì)2026年AI眼鏡等高價(jià)值A(chǔ)I端側(cè)產(chǎn)品將持續(xù)放量，有助于公司穩(wěn)定毛利率水平；預(yù)計(jì)2026年智能汽車產(chǎn)品收入有望大幅提升。此外，公司位于東莞松山湖的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目整體進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2026年底晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目月產(chǎn)能將達(dá)到5000片，預(yù)計(jì)2027年底月產(chǎn)能將達(dá)到1萬(wàn)片，并預(yù)計(jì)將于2026年年底開始貢獻(xiàn)收入。

怡亞通周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，在存儲(chǔ)鏈條中，怡亞通的核心價(jià)值是“規(guī)模與話語(yǔ)權(quán)”的螺旋式上升。規(guī)模分銷是基本盤和市場(chǎng)觸角，與三星、美光、海力士等巨頭的長(zhǎng)期合作奠定了公司行業(yè)地位。此外，通過戰(zhàn)略性投資，公司掌握部分關(guān)鍵技術(shù)話語(yǔ)權(quán)：聯(lián)蕓科技是國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理芯片企業(yè)，星火半導(dǎo)體聚焦車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)。在控制器、車規(guī)存儲(chǔ)等戰(zhàn)略制高點(diǎn)上，公司追求自主影響力；在通用產(chǎn)品和市場(chǎng)渠道上，公司廣泛與國(guó)內(nèi)外伙伴合作。最終形成“你中有我、我中有你”的共生格局。

深科技周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，作為國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)的龍頭企業(yè)，公司擁有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)和工程團(tuán)隊(duì)，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測(cè)試軟件開發(fā)能力。公司目前深圳、合肥封測(cè)處于滿產(chǎn)狀態(tài)，并根據(jù)客戶近期需求在擴(kuò)產(chǎn)，公司一直密切關(guān)注客戶動(dòng)態(tài)，并始終基于對(duì)行業(yè)趨勢(shì)與市場(chǎng)需求的動(dòng)態(tài)研判，進(jìn)行有利于公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的產(chǎn)能布局。

航天智裝周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，軒宇空間研發(fā)的微系統(tǒng)產(chǎn)品，目前在高可靠抗輻照加固設(shè)計(jì)方面具有較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，多款產(chǎn)品已經(jīng)得到成功應(yīng)用，在高等級(jí)抗輻照類處理器、存儲(chǔ)器領(lǐng)域占據(jù)了一定的市場(chǎng)；研制的控制系統(tǒng)核心部組件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了輕小型化、高集成和高性能的技術(shù)特點(diǎn)，具備產(chǎn)業(yè)化大規(guī)模研制的基礎(chǔ)，已經(jīng)在商業(yè)航天等領(lǐng)域開始推廣應(yīng)用。