《科創(chuàng)板日報》16日訊，三星電子和SK海力士已開始向英偉達交付其第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4），兩家公司均已進入談判的最后階段，并以付費方式提供HBM4的最終樣品，這些樣品將安裝在英偉達的下一代人工智能加速器Rubin中。目前最后一個障礙是質(zhì)量認證，業(yè)內(nèi)預計產(chǎn)量和價格將在2026年第一季度最終確定。 (SeDaily)