財(cái)聯(lián)社12月2日電，三星電子已完成其第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片的開發(fā)，并正進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。這家韓國(guó)科技巨頭目前正向英偉達(dá)發(fā)送HBM4原型樣品進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試。三星的目標(biāo)是在年底前完成HBM4的開發(fā)，一旦通過(guò)英偉達(dá)的質(zhì)量測(cè)試，便可能立即開始量產(chǎn)。據(jù)悉，三星也正在建立即時(shí)量產(chǎn)的系統(tǒng)。