財聯(lián)社11月30日訊（記者 陸婷婷）AI需求風暴引發(fā)的缺貨漲價潮蔓延至印刷電路板（PCB）產業(yè)鏈上游。CCL（覆銅板）、電子銅箔、電子布等高端原材料掀起供不應求聲浪，進一步支撐產品價格提漲。

值得關注的是，相關產能擴充速度有被市場需求碾壓之勢。針對缺貨現(xiàn)狀，業(yè)內某上市公司高管向財聯(lián)社記者表示，高端產品的需求太消耗產能了。AI的需求增長太快，而短期之內產能出不來。

上游的價格及供應情況“變化”使下游成本端承壓，鵬鼎控股（002938.SZ）、崇達技術（002815.SZ）等廠商通過技術革新、優(yōu)化產品結構等方式降低影響。

AI推升行業(yè)景氣度 上游高端基材貨缺價漲

對于當前PCB市場供需行情，產業(yè)鏈人士告訴財聯(lián)社記者，“低端產品還未缺貨，AI相關的缺?！?/p>

由此引發(fā)的連鎖反應在PCB上游環(huán)節(jié)已清晰顯現(xiàn)。

財聯(lián)社從業(yè)內了解到，隨著AI驅動PCB行業(yè)整體景氣度持續(xù)回暖，上游相關高端基材需求見漲，不同程度出現(xiàn)缺貨和漲價現(xiàn)象。

拆分材料構成來看，覆銅板（制作PCB的核心基材）主要原材料包括電子銅箔、電子級玻璃纖維布等。

一位電子銅箔從業(yè)者稱，部分公司產品采用“銅價+加工費”的定價模式，下游需求旺盛會推漲加工費。

財聯(lián)社記者從近期舉辦的第十六屆中國電子銅箔技術研討會上獲悉，目前銅箔市場形勢開始回暖，企業(yè)的開工率明顯增加，大廠基本處于滿產狀態(tài)，銅箔加工費開始緩慢回升。

“行業(yè)當前的核心矛盾是‘低端過剩、高端不足’?！敝Z德股份（600110.SH）研究院院長丁瑜在接受財聯(lián)社記者采訪時表示，未來競爭將是“技術壁壘”與“全球化能力”的比拼。短期來看，行業(yè)會加速洗牌，缺乏高端技術的企業(yè)將被出清?！拔覀冋诩铀購膫鹘y(tǒng)銅箔向HVLP、RTF、載體銅箔、合金箔、復合箔等高端產品轉型。目前RTF-3已經(jīng)出貨，RTF-4和HVLP-3在下游驗證階段，HVLP-4和HVLP-5有技術儲備”。

丁瑜進一步表示，從行業(yè)情況看，目前高端電子銅箔非常缺貨，原因在于其有幾個問題要解決：一是銅箔極低的粗糙度將導致與基材的結合力不佳，需要尋求平衡點；二是銅箔在信號傳輸過程中，對材料耐腐蝕性有要求，要突破合金化的技術，以及硅烷偶聯(lián)劑等方面的界面結合技術，目前難度仍較大。

電子玻纖布方面，宏和科技 (603256.SH)董事長毛嘉明近日公開表示，今年前三季度電子布行業(yè)總體需求比上年同期有明顯地改善，銷售單價增長，主要是高性能電子布帶動了普通中高端電子布的需求。

這也助力公司盈利水平顯著提升。宏和科技今年前三季度凈利潤同比增長近17倍，達1.39億元，創(chuàng)上市以來同期新高。年初至今，公司股價漲幅高達284.79%。

卓創(chuàng)資訊分析師劉陽日前告訴財聯(lián)社記者，目前普通7628電子布主流報價在4.2-4.4元/米不等，9月價格提漲，電子布價格平均上漲0.1元/米左右。該價格較25年年初價格有一定提漲。原因在于行業(yè)內產品結構調整后，普通產品供應量有所縮減。此外，高端產品貨源緊俏下，價格提漲動能較足，受此帶動，加之成本端壓力影響下，價格提漲及落實情況尚可。

財聯(lián)社記者近日以投資者身份從宏和科技董秘辦獲悉，目前公司產能滿產滿銷。其工作人員表示，高性能產品比如低介電一代、低介電二代、低熱膨脹系數(shù)（Low CTE），一代目前價格是普通產品的6倍，這個價格今年以來一直比較穩(wěn)定。二代和CTE目前因為市場比較稀缺，價格還在往上走。普通產品里也分檔次，像薄布、特殊布、厚布的價格還沒那么好。公司優(yōu)勢產品超薄布和極薄布價格要好一些，極薄布因為更稀缺，均價比超薄布高。

在毛嘉明看來，隨著各種應用領域和場景的不斷開發(fā)，以及智能技術和高新技術的發(fā)展，云端、無人駕駛技術、IC芯片封裝基板、人工智能等領域對電子布的需求會持續(xù)增加，行業(yè)具有廣闊的前景。

“產能擴充趕不上需求增速” 缺貨困局何日方休？

高階覆銅板同樣開啟“量價齊升”行情，有行業(yè)公司年內已多次提漲產品價格且還在不斷進行動態(tài)調整。詳見財聯(lián)社近期報道：

AI相關需求沿鏈傳導 覆銅板行業(yè)迎“量價齊升”

國內某覆銅板廠人士坦言，高階CCL供不應求，短期內廠商擴產快未必趕得上需求增長的速度，二者何時能達到平衡暫時判斷不出來。

沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)謝書勤則向財聯(lián)社記者進一步解釋了高階CCL供需失衡的原因，“當前AI服務器、高速通信、汽車電子等應用加速滲透，推動高耐熱、高可靠性材料需求快速增長；另一方面，高階CCL采用的樹脂體系、玻纖布與銅箔匹配復雜，新進入者良率提升緩慢與客戶認證周期長，導致有效產能釋放緩慢。疊加上游超薄銅箔與高端玻纖布產能有限，形成階段性緊缺格局?！?/p>

隨著產品需求上量，產業(yè)鏈高端產能偏緊，一線境況真實印證。

低介電二代產品為何稀缺？宏和科技上述工作人員稱，主要是因為今年剛起量，它是逐步去放量，今年量小一點，明年可能慢慢量就會放出來。CTE應用廣泛，比如AI服務器、高端芯片封裝都需要用到，所以說今年確實特別緊缺?！耙驗槭袌鲂枨笤谀抢?，客戶都來找，我們也趕快擴量，但是擴出來也需要時間，目前產能在持續(xù)提升中”。

高端電子銅箔缺貨潮大概會持續(xù)到何時？丁瑜認為，基于行業(yè)的技術儲備和認證時長（認證周期至少要兩年），這輪缺貨潮或持續(xù)到2026年第三季度，明年第四季度或有一些國產替代，相信到了2027年會陸續(xù)有導入，頭部大廠有望搶到第一波紅利。

談及銅箔產品往高端方向發(fā)展的挑戰(zhàn)，丁瑜表示，生箔階段，鈦輥的精密度、晶粒結構方面或是一大挑戰(zhàn)，上游設備廠商要加大研發(fā)力度。此外，原箔后處理工藝調控（包括表面處理、粗化、黑化、固化等），銅箔企業(yè)還需在這方面修煉內功。

此外，一位A股覆銅板上市公司相關負責人告訴財聯(lián)社記者，高階CCL方面，目前包括應用于AI、機器人、5G/6G等場景的基礎材料輕薄化，尤其算力板塊對高性能產品的需求量增加了。原來這塊市場不大，現(xiàn)在需求打開了，產能一下擴不上來。原因在于產品的非通用性，需求五花八門，生產制造的設備、工藝都要匹配市場慢慢進行調整。

CCL、電子銅箔、電子玻纖布等核心基材貨缺價漲形勢對PCB下游廠商造成不同程度影響。

崇達技術董事會秘書余忠在業(yè)績會上回答財聯(lián)社記者提問稱，上游覆銅板等原材料漲價對公司成本構成一定壓力。公司已通過產品結構性提價、優(yōu)化拼板面積提升材料利用率、以及強化單位工段成本管控等措施積極應對。

鵬鼎控股副總經(jīng)理兼董事會秘書周紅則表示，上游覆銅板等原材料價格的波動及供應情況對公司PCB產品的影響主要體現(xiàn)在成本端。由于公司主要采用進口高端覆銅板等材料，目前其市場價格波動相對較小，因此上游原材料漲價對整體成本的影響較為有限。

“面對原材料的漲價和短缺，公司積極與上游原材料廠商加強合作與溝通，及時調整原材料庫存，保證原材料的供應穩(wěn)定，同時通過技術升級，不斷優(yōu)化產品結構，開發(fā)高附加值產品，以降低原材料價格上漲給公司利潤帶來的壓力?！敝芗t表示。

鵬鼎控股方面稱，下半年屬于消費電子行業(yè)旺季，同時疊加AI服務器需求的持續(xù)增長，公司預計四季度PCB各類產品仍將保持平穩(wěn)向上。

中長期來看，PCB將受益于AI等下游需求高景氣態(tài)勢，行業(yè)研究機構Prismark預測，2029年全球PCB總產值將接近950億美元，2024-2029年復合增速達到5.2%。上游高端基材供需行情會如何演繹，財聯(lián)社記者將保持關注。