《科創(chuàng)板日報》17日訊，據(jù)報道，英特爾的EMIB先進封裝技術吸引蘋果和高通關注，該技術被視為臺積電產(chǎn)品的可行替代方案。蘋果近日發(fā)布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術經(jīng)驗。而高通為其數(shù)據(jù)中心業(yè)務部門招聘的產(chǎn)品管理總監(jiān)職位也要求熟悉英特爾的EMIB技術。