財聯(lián)社11月9日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至今日，滬深兩市本周共447家上市公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，電子、機(jī)械設(shè)備和汽車行業(yè)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，建筑裝飾、環(huán)保等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細(xì)分領(lǐng)域看，汽車零部件、通用設(shè)備和半導(dǎo)體板塊位列機(jī)構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，消費(fèi)電子、電力等行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)注度提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，通宇通訊接受調(diào)研次數(shù)最多，達(dá)到4次。從機(jī)構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計，安集科技、通宇通訊和吉貝爾排名前三，機(jī)構(gòu)來訪接待量分別達(dá)174家、129家和102家。

市場表現(xiàn)看，存儲芯片概念股本周表現(xiàn)活躍。德明利周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，根據(jù)公開報道，繼9月三星電子、美光、閃迪進(jìn)行一輪漲價后，近日三星電子、SK海力士再次上調(diào)包括DRAM和NAND在內(nèi)的存儲產(chǎn)品價格；同時，海外多家頭部科技廠商上調(diào)了2025財年的資本支出預(yù)期，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)擴(kuò)張，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的存儲需求增長持續(xù)提升行業(yè)景氣度，預(yù)計四季度存儲價格有望維持上漲趨勢。存儲芯片行業(yè)趨勢向好對相關(guān)業(yè)務(wù)具有積極影響，2025年第三季度公司綜合毛利率改善明顯，10月存儲價格延續(xù)上漲趨勢，公司四季度業(yè)績表現(xiàn)有望進(jìn)一步改善。

二級市場上，德明利周四收盤漲停，周五盤中漲停，收盤漲超8%。

艾森股份周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司在存儲芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局以電鍍液與光刻膠為核心，公司持續(xù)推進(jìn)在國內(nèi)頭部存儲客戶的技術(shù)交流與產(chǎn)品驗(yàn)證。存儲芯片產(chǎn)能擴(kuò)張或?qū)⒗瓌硬牧闲枨罅?，尤其在HBM、3DNAND等先進(jìn)存儲技術(shù)領(lǐng)域，公司憑借“電鍍+光刻”雙工藝協(xié)同，有望持續(xù)受益于國產(chǎn)替代趨勢。二級市場上，艾森股份周四收盤漲超10%。

華海清科周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司CMP裝備訂單持續(xù)保持增長，減薄裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生及耗材維保等訂單放量明顯，劃切及邊拋裝備也取得多家客戶訂單；從訂單客戶結(jié)構(gòu)來看，存儲及邏輯訂單占比較大，先進(jìn)封裝訂單占比提升明顯。公司目前在手訂單充足，也將積極跟進(jìn)客戶的擴(kuò)產(chǎn)計劃，爭取更多訂單和市場份額。

精智達(dá)周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司具備SoC測試機(jī)的長期戰(zhàn)略技術(shù)儲備。在AI時代，算力芯片和存儲芯片的結(jié)合會更緊密，需要設(shè)備廠商及測試廠提供完整解決方案，存在巨大的業(yè)務(wù)機(jī)會。公司將與下游客戶緊密合作，提供高端算力芯片測試方案。

江波龍周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，全球目前僅少數(shù)企業(yè)具備在芯片層面開發(fā)UFS4.1產(chǎn)品的能力，公司憑借自研主控芯片成功實(shí)現(xiàn)UFS4.1產(chǎn)品的突破。經(jīng)原廠及第三方測試驗(yàn)證，搭載公司自研主控的UFS4.1產(chǎn)品在制程、讀寫速度以及穩(wěn)定性上優(yōu)于市場可比產(chǎn)品，在獲得以閃迪為代表的存儲原廠認(rèn)可的基礎(chǔ)上，還獲得多家Tier1大客戶的認(rèn)可，相關(guān)導(dǎo)入工作正加速進(jìn)行。UFS4.1作為當(dāng)前嵌入式存儲領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，是Tier1大客戶的旗艦智能終端機(jī)型的首選存儲配置，伴隨嵌入式存儲市場由eMMC向UFS加速演進(jìn)，整體市場高度集中且具備廣闊空間。