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四季度eSSD漲幅據(jù)預測將達到10% 國產(chǎn)芯片概念股單日漲近17% 本周機構(gòu)密集調(diào)研相關(guān)上市公司
原創(chuàng)
2025-10-26 21:54 星期日
財聯(lián)社 宣林
①江波龍周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示,公司企業(yè)級PCIe SSD與RDIMM產(chǎn)品已批量導入國內(nèi)頭部企業(yè)。據(jù)CFM閃存市場預測,四季度eSSD漲幅將達10%。二級市場上,江波龍周五收盤漲近17%。
②梳理本周機構(gòu)最為關(guān)注的行業(yè)板塊(附表)、上市公司名單(附股)以及國產(chǎn)芯片行業(yè)最新調(diào)研。

財聯(lián)社10月26日訊(編輯 宣林)據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計,截至今日,滬深兩市本周共159家上市公司接受機構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分,機械設(shè)備、醫(yī)藥生物和電力設(shè)備行業(yè)接受機構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外,汽車、環(huán)保等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

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細分領(lǐng)域看,通用設(shè)備、汽車零部件和電池板塊位列機構(gòu)關(guān)注度前三名。此外,家居用品、軟件開發(fā)等行業(yè)機構(gòu)關(guān)注度提升。

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具體上市公司方面,據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計,國機精工、亞太股份、思源電氣、利元亨、新強聯(lián)、廣電運通、復潔環(huán)保和博盈特焊接受調(diào)研次數(shù)最多,均達到2次。從機構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計,新強聯(lián)、多氟多和百亞股份排名前三,機構(gòu)來訪接待量分別達189家、184家和153家。

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市場表現(xiàn)看,國產(chǎn)芯片概念股本周表現(xiàn)活躍。江波龍周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示,公司企業(yè)級PCIe SSD與RDIMM產(chǎn)品已開始批量導入國內(nèi)頭部企業(yè)。根據(jù)CFM閃存市場預測,四季度eSSD漲幅將達到10%,DDR5 RDIMM漲幅約10%~15%,Mobile NAND ASP將出現(xiàn)5%~10%的漲幅,LPDDR4X/5X ASP上漲幅度將達到10%~15%。此外,截止至7月底,公司主控芯片全系列產(chǎn)品累計實現(xiàn)超過8000萬顆的批量部署,并且部署規(guī)模仍在保持快速增長。搭載自研主控的UFS4.1產(chǎn)品正處于多家Tier1廠商的導入驗證階段,全年來看,自研主控芯片部署規(guī)模將實現(xiàn)放量增長。

二級市場上,江波龍周五收盤漲近17%。

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國機精工周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示,超硬材料磨具在芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)替代空間較大。隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)能擴張,以及企業(yè)產(chǎn)品線擴展、性能提升,未來仍具有較好的增長潛力。公司2024年超硬磨具業(yè)務(wù)收入5.8億元左右,下游應用分半導體領(lǐng)域和非半導體(汽車、制冷、LED、工模具等)領(lǐng)域,其中用于半導體領(lǐng)域的產(chǎn)品近幾年增長較為顯著。二級市場上,國機精工周五收盤漲停。

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揚杰科技周二發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示,前三季度半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升,汽車電子、人工智能、消費類電子等領(lǐng)域呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢,帶動公司主營業(yè)務(wù)實現(xiàn)顯著增長。公司將精益生產(chǎn)理念深度融入功率半導體生產(chǎn)全流程,全方位提升運營效率,毛利率呈現(xiàn)逐季提升的良好態(tài)勢,為利潤增長奠定了堅實基礎(chǔ)。

星宸科技周四發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示,公司已規(guī)劃多顆大算力AI芯片產(chǎn)品,產(chǎn)品將具備先進制程(12nm及以下)、大算力(32T及以上)、高帶寬、高能效比、支持7B及以上端側(cè)AILLM(Large Language Model大型語言模型)和LVM(Large Vision Model大型視覺模型)等功能特點,未來可用于具身智能機器人的小腦控制與大腦決策協(xié)同、NAS、邊緣計算等場景。此外,公司在主業(yè)上已實現(xiàn)中高端芯片的規(guī)?;涞?/strong>。為應對存儲芯片的價格上漲,公司將對部分產(chǎn)品適當調(diào)整售價。

ST鋮昌周六發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示,公司T/R芯片產(chǎn)品應用領(lǐng)域主要分為兩個板塊,一是傳統(tǒng)相控陣雷達天線領(lǐng)域,其中包含以遙感為主的星載、機載、地面等應用領(lǐng)域。公司星載在手項目及訂單充足,2025年部分規(guī)模量級遙感項目已經(jīng)陸續(xù)進入常態(tài)化批量交付階段;機載領(lǐng)域營收規(guī)模還在持續(xù)擴容,且該領(lǐng)域新的需求訂單及合同持續(xù)下達,整體保持了可持續(xù)的增長態(tài)勢;地面領(lǐng)域公司一直在不斷積累的項目資源,將隨下游需求計劃逐步進入批產(chǎn)階段。另一個版塊,在低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域公司保持領(lǐng)先優(yōu)勢,按計劃進行備貨及生產(chǎn)安排,節(jié)奏已經(jīng)在加快。

康希通信周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示,公司網(wǎng)通Wi-Fi射頻前端模組為公司的主營業(yè)務(wù),目前Wi-Fi7產(chǎn)品發(fā)展勢頭良好,預計2025年占主營業(yè)務(wù)收入比例達到50%以上。公司2024年潛心研發(fā)的無人機用射頻前端產(chǎn)品、工業(yè)IoT芯片產(chǎn)品目前已實現(xiàn)批量出貨,市場需求表現(xiàn)突出。另一方面,公司今年已開始蜂窩類射頻前端(如Cat.1等)產(chǎn)品的研發(fā),目前正處客戶送樣驗證階段。

格科微周二發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示,公司積極布局車載前裝芯片,首顆3.0μm130萬像素產(chǎn)品已在客戶端調(diào)試,主要用于360°環(huán)視,倒車后視等市場;另外公司積極研發(fā)在自有工廠生產(chǎn),并支持公司自主研發(fā)A-COM封裝的3.0μm300萬像素產(chǎn)品,可應用于環(huán)視、周視、自動泊車、前視一體機等應用。此外,上半年公司首顆AMOLED顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品在智能手表客戶成功交付

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