財(cái)聯(lián)社4月15日電，美國(guó)商務(wù)部在兩份公告通知中表示，已開始調(diào)查“半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備”以及“藥品和藥品成分，包括成品藥”進(jìn)口對(duì)美國(guó)國(guó)家安全的影響。商務(wù)部針對(duì)半導(dǎo)體的調(diào)查范圍廣泛，將評(píng)估傳統(tǒng)芯片和尖端芯片的進(jìn)口情況。根據(jù)政府公告，此次調(diào)查將涵蓋所有半導(dǎo)體的進(jìn)口，以及用于制造這些半導(dǎo)體的設(shè)備，還包括含有這些部件的電子產(chǎn)品。另一項(xiàng)針對(duì)藥品的調(diào)查將涵蓋所有藥品進(jìn)口，包括成品仿制藥和原研藥，以及用于生產(chǎn)這些藥品的成分。調(diào)查人員還將審查關(guān)鍵藥用成分的進(jìn)口情況。