財(cái)聯(lián)社3月3日電，深圳市科技創(chuàng)新局印發(fā)《深圳市具身智能機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2025-2027年）》，加大機(jī)器人AI芯片攻關(guān)。研究集神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器指令集架構(gòu)、存算一體計(jì)算架構(gòu)、異構(gòu)多核架構(gòu)、低功耗模式及算法工具鏈于一體的新型AI芯片架構(gòu)。研發(fā)支持Chiplet集成擴(kuò)展、具身智能VLA/VTLA端到端大模型和多模態(tài)大模型推理加速、認(rèn)知推理類(lèi)腦芯片、低延時(shí)驅(qū)動(dòng)接口、多傳感接口、低功耗的機(jī)器人AI芯片。研制機(jī)器人端側(cè)計(jì)算芯片及模組，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代。