截至收盤(pán)，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌5.3%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌5.6%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)下跌5.8%，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)下跌7.6%。
中國(guó)銀河證券指出，2026年國(guó)內(nèi)外AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍將繼續(xù)保持強(qiáng)勁，同時(shí)國(guó)內(nèi)堅(jiān)定推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化率提升，因此繼續(xù)看好半導(dǎo)體及相關(guān)器件元件投資機(jī)會(huì)，包括國(guó)產(chǎn)算力芯片、存儲(chǔ)芯片漲價(jià)大周期、PCB、半導(dǎo)體制造和裝備、先進(jìn)封裝以及半導(dǎo)體材料方向。