①近日思特威、希荻微兩家科創(chuàng)板芯片公司接連向客戶發(fā)布產品提價函，稱承受來自上游晶圓廠的成本壓力； ②半導體業(yè)內人士表示，此輪漲價低毛利產品對于成本敏感度較高，彈性空間較小，總體漲幅更明顯。
《科創(chuàng)板日報》3月3日訊（記者 郭輝）芯片漲價潮持續(xù)演進。近日兩家科創(chuàng)板芯片公司思特威與希荻微接連向客戶發(fā)布產品提價函。
思特威在其公告中，宣布自3月1日起，對在三星晶圓廠生產的智慧安防和AIOT產品在原有價格基礎上統(tǒng)一上調20%；對在晶合集成晶圓廠生產的智慧安防和AIOT產品在原有價格基礎上統(tǒng)一上調10%。
對于漲價原因，思特威表示，近期全球存儲芯片嚴重短缺引發(fā)供應鏈失衡，公司承受上游晶圓廠的成本壓力。為保障能夠持續(xù)為客戶提供穩(wěn)定、高品質的產品及服務，經公司審慎評估，做出漲價決定。
希荻微官微顯示，近期全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升，導致芯片行業(yè)晶圓代工與封測成本持續(xù)上漲。盡管公司積極提升內部運營效率，仍難以完全抵消由此帶來的成本壓力。為確保產品穩(wěn)定供應及保障服務質量，該公司決定對公司部分產品的價格進行適度上調。本次價格調整適用于2026年3月1日及之后下達的采購訂單。
從芯片品類來看，漲價產品從2025年底的存儲、功率以及模擬電源類產品，進一步擴散至圖像傳感CIS、MCU等。
MCU芯片廠商中微半導曾在今年1月發(fā)布產品漲價15%-50%的通知。其稱調價原因是晶圓代工、封測價格上漲，超出該公司技術改造消化承受范圍，且嚴重影響到公司盈利狀況，公司被迫漲價。另外，由于代工交期加長，部分產品缺貨嚴重，中微半導稱，將通過漲價以調節(jié)產能，緩解交貨壓力。
據半導體產業(yè)投資人、中科英智基金合伙人王洲的行業(yè)觀察，除了存儲以外，今年PMIC（電源管理芯片）、SoC、RF（射頻芯片）和MCU價格都有不同程度的上漲。“此次晶圓廠調價一方面主要是受原材料、人力、能源及物流領域持續(xù)通脹的影響，另一方面的確有AI發(fā)展帶來的新需求、存儲價格上漲等原因的共振效應?！?/strong>
在價格調整策略上，據一家芯片企業(yè)表示，他們會對不同客戶、不同產品，進行不同程度的調價。但總體來看，低毛利產品漲價幅度更高。
中微半導也在今年2月發(fā)布的機構調研紀要中稱，其今年的調價，主要根據產品上游加工成本漲價幅度和該產品毛利狀況有所區(qū)別，低毛利產品漲價幅度大一些，高毛利產品漲價幅度相對較小。思特威在近日發(fā)布的漲價函中，也僅對安防與AIOT產品調價，其車載、智能手機領域的CIS產品暫時不在已宣布的價格調整范圍內。
王洲在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，低毛利產品對成本敏感度較高，彈性空間較小。目前各家芯片廠商的策略都是比較市場化的，會根據下游客戶的訂單量、毛利率情況、上游代工成本、市場公允價格等多因素分門別類制定的策略。
從芯片廠商的提價動作，對應到上游代工廠，可以看到中芯國際、華虹半導體、晶合集成三家中國大陸市場頭部的晶圓廠商，均已向客戶傳導其成本壓力。
王洲表示，在跟晶圓廠的議價能力上，頭部芯片公司跟中小企業(yè)有所差異。小公司難以借助長單和規(guī)?；唵蔚幕I碼去談判，產能緊缺帶來的預付款提價對其資金周轉能力也會提出更高要求。
在制造端，中國大陸市場的芯片代工產能建設正在提速。中芯國際在2025年進行了超預期的資本支出，用于設備采購和產能擴充，2026年預計將繼續(xù)投入80億美元的資本支出。華虹半導體也宣布其無錫第二條12英寸產線（FAB9）一階段的產能建設，在2025年超預期完成。晶合集成四期項目于今年1月開建，預計今年第四季度搬入設備并實現投產。
中芯國際聯合CEO趙海軍在今年2月舉行的業(yè)績會上表示，存儲芯片的缺貨預計將在未來幾年內持續(xù)，但新建晶圓廠的建設速度較快，待產能上量后中間渠道商會把存貨放出來。因此預計大約9個月到一年的時間，也就是今年三季度后，行業(yè)可能會迎來一些反轉。
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