財(cái)聯(lián)社3月2日電，希荻微官微顯示，近期全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價(jià)格大幅攀升，導(dǎo)致芯片行業(yè)晶圓代工與封測(cè)成本持續(xù)上漲。盡管公司積極提升內(nèi)部運(yùn)營(yíng)效率，仍難以完全抵消由此帶來(lái)的成本壓力。為確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)及保障服務(wù)質(zhì)量，公司決定對(duì)公司部分產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)行適度上調(diào)。本次價(jià)格調(diào)整適用于2026年3月1日及之后下達(dá)的采購(gòu)訂單。所有在該日期之前確認(rèn)的訂單，仍按原價(jià)格執(zhí)行，不受此次調(diào)整影響。