3月1日起，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價(jià)上調(diào)30%以上。公司表示，盡管已采取多項(xiàng)成本優(yōu)化措施，但受玻纖布、環(huán)氧樹脂、銅箔等關(guān)鍵原材料持續(xù)緊缺及價(jià)格上漲影響，為保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)與新技術(shù)研發(fā)投入，不得不啟動(dòng)本輪調(diào)價(jià)。

作為全球CCL及覆銅板粘結(jié)材料的重要供應(yīng)商，Resonac此次調(diào)價(jià)將傳導(dǎo)至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。

覆銅板是PCB核心原材料，傳統(tǒng)服務(wù)器升級(jí)+AI服務(wù)器滲透驅(qū)動(dòng)覆銅板量?jī)r(jià)齊升。覆銅板在PCB原材料成本中占比約30%。Prismark預(yù)計(jì)2024年至2028年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)計(jì)為5.40%。其中，服務(wù)器/存儲(chǔ)器領(lǐng)域增速預(yù)計(jì)為13.6%。

東莞證券電子團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，后續(xù)考慮到原材料價(jià)格仍然維持高位，下游PCB整體稼動(dòng)率較高，同時(shí)AI覆銅板產(chǎn)品擠占常規(guī)產(chǎn)能，疊加覆銅板廠市場(chǎng)份額較為集中，預(yù)計(jì)覆銅板產(chǎn)品調(diào)價(jià)趨勢(shì)有望進(jìn)一步延續(xù)，相關(guān)公司業(yè)績(jī)、盈利能力有望拾級(jí)而上。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

南亞新材M6-M8產(chǎn)品已批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頭部算力客戶，同時(shí)針對(duì)海外高端場(chǎng)景的送樣驗(yàn)證及M6-M9全系列LowCTE材料測(cè)試正加速推進(jìn)。

嘉元科技產(chǎn)品主要用于鋰離子電池的負(fù)極集流體、覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的制造，目前持續(xù)推進(jìn)高性能PCB用銅箔布局，有望實(shí)現(xiàn)放量。