《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月25日訊（記者 黃修眉） 重慶臻寶科技股份有限公司（下稱：“臻寶科技”）于2月24日更新了科創(chuàng)板IPO第二輪審核問詢回復(fù)。

該公司專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶，提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。其主要產(chǎn)品包括硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。其亦是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)制程設(shè)備和高世代、高電壓顯示面板制造設(shè)備非金屬零部件多品類供應(yīng)、規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，在其兩輪審核問詢中，上交所主要關(guān)注了該公司技術(shù)先進(jìn)性及同行業(yè)情況，向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展的可行性及OEM零部件廠商擠占風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)相關(guān)零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及相關(guān)挑戰(zhàn)等。

14nm及以下半導(dǎo)體設(shè)備零部件正進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證

招股書顯示，根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備硅零部件市場(chǎng)中的本土零部件企業(yè)中，臻寶科技以2.5%的市場(chǎng)份額位居第一，高于神工股份等本土企業(yè)和盾源聚芯等外資廠商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的銷售規(guī)模。

2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備石英零部件市場(chǎng)中的本土零部件企業(yè)中，臻寶科技以3.6%的市場(chǎng)份額排名第三，且主要應(yīng)用于龍頭企業(yè)的先進(jìn)工藝產(chǎn)線；碳化硅領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)碳化硅材料 和零部件量產(chǎn)的企業(yè)之一。

（圖：臻寶科技與國(guó)內(nèi)外類似產(chǎn)品的指標(biāo)對(duì)比）

總體來看，臻寶科技選擇聚焦半導(dǎo)體和顯示面板制造的核心應(yīng)用場(chǎng)景，已實(shí)現(xiàn)5大類零部件（硅/石英/ 碳化硅/陶瓷/工程塑料）的量產(chǎn)，構(gòu)建原材料端至終端應(yīng)用的全鏈條貫通能力。

除深耕顯示面板制造外，臻寶科技還實(shí)現(xiàn)向半導(dǎo)體表面處理領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展。其表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶群體與該公司顯示面板領(lǐng)域高度重疊，兩大領(lǐng)域的“零部件+表面處理”業(yè)務(wù)協(xié)同優(yōu)勢(shì)顯著。相較于顯示面板領(lǐng)域，半導(dǎo)體表面處理的性能要求更高。

其中，在精密清洗業(yè)務(wù)方面，2022年至2025年上半年各期期末，該公司半導(dǎo)體領(lǐng)域的精密清洗業(yè)務(wù)收入分別為105.31 萬元、394.46萬元、1406.01萬元、897.05萬元， 呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

高致密涂層制備技術(shù)方面，2025年以來，該公司的GD涂層產(chǎn)品如TCP window等已初步通過客戶2的驗(yàn)證，客戶1正在測(cè)試，其薄膜的孔隙率、結(jié)合強(qiáng)度、耐刻蝕性、缺陷數(shù)目和使用壽命等參數(shù)均已達(dá)到國(guó)內(nèi)較高水平，可用于28nm及14nm以下FinFET等離子體刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的表面涂層制備。2025年內(nèi)可形成商業(yè)化訂單，2026年涂層制備業(yè)務(wù)收入有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

臻寶科技稱，其正推進(jìn)新一代高致密涂層制備技術(shù)的研發(fā)工作，應(yīng)用于14nm及以下更先進(jìn)制程的半導(dǎo)體設(shè)備零部件，相關(guān)項(xiàng)目正處于技術(shù)驗(yàn)證階段。

面臨OEM零部件廠商擠占 正拓展外商投資晶圓制造企業(yè)客戶

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到， 臻寶科技在審核問詢回復(fù)中提及，盡管集成電路及顯示面板行業(yè)因下游需求增長(zhǎng)而迅速發(fā)展，但產(chǎn)業(yè)本身也面臨著內(nèi)部的結(jié)構(gòu)調(diào)整和競(jìng)爭(zhēng)。例如，上交所在審核問詢中要求臻寶科技說明：是否存在OEM零部件廠商向終端廠商銷售擠占直接配套廠商市場(chǎng)份額的風(fēng)險(xiǎn)及公司應(yīng)對(duì)策略。

臻寶科技亦在回復(fù)中坦言，近年來，不少國(guó)產(chǎn)零部件廠商加入市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。神工股份、盾源聚芯、珂瑪科技等OEM廠商通過自主研發(fā)新型設(shè)備零部件，不斷嘗試直接切入終端客戶供應(yīng)鏈，雖然客戶數(shù)量和收入規(guī)模仍處于較早階段，但是仍存在OEM零部件廠商直接向終端廠商銷售從而擠占直接配套廠商市場(chǎng)份額的風(fēng)險(xiǎn)。

臻寶科技認(rèn)為，公司可以通過“強(qiáng)化體系化競(jìng)爭(zhēng)能力，構(gòu)建綜合競(jìng)爭(zhēng)壁壘；提升新品研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)能力，匹配客戶需求”等多種策略來應(yīng)對(duì)上述風(fēng)險(xiǎn)。

此外，臻寶科技提到，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的驗(yàn)證周期較長(zhǎng)且成本高昂，客戶通常不會(huì)輕易開放測(cè)試機(jī)會(huì)，當(dāng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈日趨成熟時(shí)，客戶未來繼續(xù)導(dǎo)入新供應(yīng)商的可能性持續(xù)降低，客戶未來增量訂單和新增研發(fā)需求將優(yōu)先在現(xiàn)有供應(yīng)商中分配，這為已進(jìn)入供應(yīng)鏈的本土零部件廠商構(gòu)建了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

為了進(jìn)一步拓展客戶渠道，臻寶科技正開拓國(guó)際龍頭客戶。其中，該公司已進(jìn)入英特爾（大連）的供應(yīng)商名錄并穩(wěn)定供貨，具備了向國(guó)際集成電路制造廠商供應(yīng)零部件的技術(shù)能力；未來將拓展與海力士（無錫）和三星（西安）等外商投資晶圓制造企業(yè)的合作機(jī)會(huì)。

設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)迎發(fā)展機(jī)遇 部分零部件仍存國(guó)產(chǎn)化空間

具體到產(chǎn)業(yè)層面，通過臻寶科技的回復(fù)可以得知，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)集成電路和顯示面板行業(yè)亟需解決從0到1的生存問題，因此終端客戶開放產(chǎn)線測(cè)試機(jī)會(huì)，培育國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)設(shè)備零部件企業(yè)正迎來歷史發(fā)展機(jī)遇。

但目前國(guó)內(nèi)集成電路及顯示面板零部件制造商也面臨以下幾個(gè)方面的挑戰(zhàn)：一是在集成電路與顯示面板制造領(lǐng)域，良率直接決定產(chǎn)品成本與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；二是國(guó)內(nèi)集成電路制造商的產(chǎn)線升級(jí)需要在現(xiàn)有設(shè)備基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)技術(shù)躍遷，這要求設(shè)備零部件需要同步升級(jí)迭代；三是隨著半導(dǎo)體與顯示面板行業(yè)技術(shù)的快速迭代，下游晶圓廠和顯示面板廠的零部件需求呈現(xiàn)多品類、高精度的特點(diǎn)；四是先進(jìn)制程的持續(xù)突破（如：邏輯芯片向3nm及以下演進(jìn)、面板分辨率與刷新率提升）對(duì)零部件的性能指標(biāo)提出了更嚴(yán)苛的要求。

臻寶科技認(rèn)為，近年來，雖然國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商、國(guó)產(chǎn)零部件廠商加大研發(fā)投入和產(chǎn)品升級(jí)迭代速度，不斷縮小與海外廠商的差距，但仍無法做到全產(chǎn)品譜系的替代，如碳化硅氣體分配盤、多溫區(qū)控制的半導(dǎo)體靜電卡盤等關(guān)鍵零部件，國(guó)內(nèi)尚未形成可穩(wěn)定替代的供應(yīng)能力，核心技術(shù)與產(chǎn)能供給的缺口依然存在，進(jìn)口替代與自主可控的產(chǎn)業(yè)任務(wù)仍面臨艱巨挑戰(zhàn)。