《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊，神工股份(688233.SH)發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.43億元，同比增長(zhǎng)46.26%；歸母凈利潤(rùn)1.01億元，同比增長(zhǎng)146.54%；基本每股收益0.6元。報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回暖，其中，海外市場(chǎng)受到人工智能需求拉動(dòng)，高端邏輯、存儲(chǔ)芯片制造廠開工率持續(xù)提升，資本開支有所增加，帶動(dòng)公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)；中國(guó)本土市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代加速，資本開支持續(xù)增長(zhǎng)，特別是存儲(chǔ)芯片制造廠在技術(shù)和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進(jìn)水平，對(duì)關(guān)鍵耗材需求增加，帶動(dòng)公司硅零部件業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)。