財聯(lián)社2月12日訊（編輯 周子意）三星電子公司周四（2月12日）表示，已開始向客戶交付其最新款高帶寬存儲芯片HBM4。這家韓國芯片制造商正試圖在關鍵半導體競賽中趕超競爭對手，這是一次關鍵突破。

三星電子表示，它是首家能夠大規(guī)模生產并交付HBM4芯片的公司。

至于下一代HBM4E，其樣品預計將于2026年下半年開始提供，而定制版HBM4E樣品將于2027年開始交付給客戶。

三星執(zhí)行副總裁兼存儲器開發(fā)部門負責人Sang Joon Hwang表示，“三星未沿用傳統(tǒng)的成熟設計，而是大膽采用了最先進的制程工藝”。

性能大幅超越

三星電子的HBM4在性能上實現(xiàn)了對行業(yè)標準的大幅超越，已超出行業(yè)標準機構聯(lián)合電子設備工程委員會（JEDEC）設定的標準，被選入用于英偉達下一代人工智能平臺。

其HBM4芯片使用其1c工藝（第六代10納米級DRAM技術）制造DRAM單元芯片，同時使用4納米工藝制造基板芯片。

基于這些技術，三星的HBM4芯片實現(xiàn)了高達每秒11.7 Gbps的數(shù)據處理速度，超過了聯(lián)合電子器件工程委員會規(guī)定的8 Gbps標準。

據此前報道，英偉達預計將在即將舉行的GTC 2026大會上展示其下一代搭載三星HBM4的人工智能計算平臺Vera Rubin。該大會定于3月16日至19日舉行。

三星此次量產時間的落地，使三星在與SK海力士等競爭對手的角逐中占得先機。不過，也有業(yè)內消息人士稱，SK海力士可能會提供更大的供應量，因為人們普遍認為其生產穩(wěn)定性更高。

也有人提出質疑該公司在產量提升時如何確保生產良率，但三星電子首席技術官Song Jai-hyuk對此表示有信心，“很難用數(shù)字來描述（良率），但我可以說現(xiàn)狀非常好，”他還補充道，客戶對芯片的性能“非常滿意”。