《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月12日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，全球第八大晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體Tower Semiconductor公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)。

去年第四季度，高塔營(yíng)收創(chuàng)單季度歷史新高，達(dá)4.40億美元，同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)11%；同期凈利潤(rùn)8000萬(wàn)美元，基本每股收益0.71美元，稀釋每股收益0.70美元，前一季度凈利潤(rùn)5400萬(wàn)美元，基本每股收益0.48美元，稀釋每股收益0.47美元。

公司預(yù)計(jì)2026年第一季度營(yíng)收為4.12億美元，上下浮動(dòng)幅度5%，同比增長(zhǎng)15%。

引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注的，則是高塔這次在硅光上頗為激進(jìn)的資本開支和擴(kuò)產(chǎn)力度。

幾天前，高塔剛剛宣布將與英偉達(dá)合作，通過(guò)高性能硅光子技術(shù)，支持面向下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的1.6T數(shù)據(jù)中心光模塊。此次合作的重點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議相匹配的高速光連接，從而擴(kuò)展AI基礎(chǔ)設(shè)施的部署。

而在這次財(cái)報(bào)中公司表示，硅光（SiPho）和硅鍺（SiGe）需求持續(xù)增長(zhǎng)，基于與核心客戶的協(xié)同規(guī)劃，在此前宣布且正在執(zhí)行的6.5億美元資本支出計(jì)劃基礎(chǔ)上，額外追加2.7億美元設(shè)備投資，用于提升SiPho產(chǎn)能及下一代技術(shù)能力，使SiPho和SiGe總投資規(guī)模達(dá)到9.2億美元——這一數(shù)據(jù)較原計(jì)劃增幅超過(guò)四成。

高塔目標(biāo)是在2026年第四季度完成全部資本支出的設(shè)備安裝與全面認(rèn)證，在2027年實(shí)現(xiàn)全面投產(chǎn)啟動(dòng)。公司CEO透露，到2026年12月，硅光晶圓的月投產(chǎn)能力將達(dá)到2025年第四季度實(shí)際月均出貨量的5倍以上。

公司截至2028年的硅光總產(chǎn)能中，超過(guò)70%已被預(yù)訂或正在預(yù)訂中，且有客戶預(yù)付款作為保障。

值得注意的是，這是幾個(gè)月以來(lái)高塔再度追加擴(kuò)產(chǎn)。一個(gè)季度以前（2025年11月）的財(cái)報(bào)會(huì)上，高塔已表示，將新增3億美元用于八英寸晶圓廠的硅光子與硅鍺產(chǎn)能擴(kuò)展，預(yù)計(jì)硅光子產(chǎn)能提升三倍以上。

去年以來(lái)，得益于AI算力需求持續(xù)增長(zhǎng)，光模塊行業(yè)維持高景氣。一方面，硅光光模塊憑借著高集成度、低能耗、低成本的有點(diǎn)，逐漸受到終端客戶認(rèn)可；另一方面，在EML方案原材料短缺下，硅光方案成為重點(diǎn)產(chǎn)能供給補(bǔ)充。

中原證券指出，推理和訓(xùn)練算力需求的提升推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。海內(nèi)外云廠商AI應(yīng)用持續(xù)滲透，對(duì)應(yīng)的Token處理量迅速增長(zhǎng)，未來(lái)AI大模型的廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步帶動(dòng)推理和訓(xùn)練算力需求提升，并推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。此外，ASIC芯片的集群化部署重構(gòu)了數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，對(duì)光模塊的數(shù)量和傳輸速率提出了更高要求。ASIC芯片對(duì)應(yīng)的光模塊比例也將有所提升。隨著ASIC芯片的出貨量增加，配套光模塊的需求有望快速增長(zhǎng)。