目前，日東紡已表示計(jì)劃年內(nèi)漲價(jià)，花旗分析師預(yù)計(jì)漲幅可能達(dá)到25%以上。此類漲價(jià)很可能最終傳導(dǎo)至消費(fèi)者購買智能手機(jī)和筆記本電腦時(shí)的價(jià)格。

T-glass不可或缺

在封裝對(duì)微觀變形容忍度極低的先進(jìn)芯片時(shí)，選用合適的材料至關(guān)重要。而T-glass用于芯片下方或周圍的增強(qiáng)層，當(dāng)處理器升溫至接近水的沸點(diǎn)時(shí)，這些增強(qiáng)層有助于防止封裝變形。

由于制造?覆銅箔層壓板(CCL)時(shí)，主要是用銅箔和非導(dǎo)電復(fù)合材料(如T-glass、環(huán)氧樹脂)熱壓而成，因此T-glass可說是CCL的關(guān)鍵原料。同時(shí)，CCL又是PCB的核心基材，負(fù)責(zé)建構(gòu)PCB的骨架使其形成導(dǎo)電層，讓電路板上的各個(gè)電子元件能夠相互連接和通電。

日東紡成立于1923年，最初是一家棉紡和絲紡企業(yè)。它是開發(fā)玻璃纖維的先驅(qū)，玻璃纖維技術(shù)可將超細(xì)玻璃絲如織物般編織在一起。

業(yè)內(nèi)人士表示，雖然玻璃纖維的原理已廣為人知，但像日東紡這樣的公司擁有自己的配方，結(jié)合了專門的玻璃材料和編織纖維的方法。在這樣一個(gè)傳統(tǒng)上的低利潤行業(yè)中，此前僅有少數(shù)企業(yè)持續(xù)投入最先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)。

目前，盡管日東紡已宣布計(jì)劃在2028年前將產(chǎn)能提升至2025年水平的三倍，并于今年下半年啟動(dòng)穩(wěn)步增產(chǎn)。但對(duì)急需材料的客戶而言，這一進(jìn)度仍顯遲緩。

連蘋果都急了

通常情況下，消費(fèi)電子制造商會(huì)對(duì)原材料供應(yīng)商采取放任態(tài)度，畢竟這些供應(yīng)商距離最終進(jìn)入手機(jī)或電腦的芯片還有好幾道工序。但熟悉T-glass供應(yīng)鏈的人士透露，市場(chǎng)緊縮已促使蘋果等公司向日本派遣更多管理人員，直接與日東紡等企業(yè)談判以確保材料供應(yīng)。

日東紡在書面答復(fù)中流露出了對(duì)其新晉熱門地位的欣慰?！半娮优c半導(dǎo)體制造商終于認(rèn)可玻璃纖維布作為關(guān)鍵材料，這是積極的發(fā)展。”該公司表示。

業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，在上一個(gè)財(cái)年，該公司的營業(yè)利潤創(chuàng)下了約1.04億美元的新高。

事實(shí)上，T-glass并不是當(dāng)前先進(jìn)計(jì)算依賴于那些被忽視原材料的唯一例子——以將味精商業(yè)化而聞名的日本食品公司味之素，利用其化學(xué)知識(shí)制造了一種專門的薄膜，與T-glass一起用于芯片的底層。英偉達(dá)價(jià)值百萬美元的服務(wù)器機(jī)架，則嚴(yán)重依賴于一家中國臺(tái)灣家具配件制造商提供的抽屜滑軌。

與此同時(shí)，盡管日本公司控制著許多上游半導(dǎo)體材料，但它們歷來的謹(jǐn)慎作法可能會(huì)放緩應(yīng)對(duì)激增需求的速度。

日東紡提到，過去曾有客戶提出樂觀預(yù)測(cè)，但在市場(chǎng)走低后又突然撤回。該公司表示：“人工智能需求正在流星般飛速增長，但我們預(yù)計(jì)這種增長率不會(huì)持續(xù)下去?！?/p>