《科創(chuàng)板日報(bào)》23日訊，神工股份(688233.SH)公告稱，預(yù)計(jì)2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤實(shí)現(xiàn)9000萬元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖。其中，海外市場受到人工智能需求拉動(dòng)，高端邏輯、存儲(chǔ)芯片制造廠開工率持續(xù)提升，資本開支有所增加，帶動(dòng)公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長；中國本土市場國產(chǎn)替代加速，資本開支持續(xù)增長，特別是存儲(chǔ)芯片制造廠在技術(shù)和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進(jìn)水平，對關(guān)鍵耗材需求增加，帶動(dòng)公司硅零部件業(yè)務(wù)收入快速增長。小財(cái)注：Q3凈利2233萬元，據(jù)此計(jì)算，Q4凈利預(yù)計(jì)1883萬元-3883萬元，環(huán)比變動(dòng)-16%-74%。第四季度凈利潤分析師一致預(yù)測為3400萬元。