《科創(chuàng)板日報(bào)》1月12日訊（編輯 宋子喬） 《浙江省“十五五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)和數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃》近日公開征求意見，提出推動(dòng)人工智能全域賦能，計(jì)劃到2030年，建成全球人工智能創(chuàng)新發(fā)展高地，數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施先進(jìn)適用、系統(tǒng)完備、總體能力國內(nèi)領(lǐng)先，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用全面普及。

其中，科研和制造業(yè)被視作兩大應(yīng)用場景，該規(guī)劃提出，加快探索人工智能驅(qū)動(dòng)的新型科研范式，圍繞基礎(chǔ)科學(xué)領(lǐng)域研究人工智能為核心驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化科研平臺；實(shí)施“人工智能+制造”專項(xiàng)行動(dòng)，推動(dòng)大模型與工業(yè)場景適配應(yīng)用，到2030年，新增培育一批人工智能賦能制造業(yè)試點(diǎn)。

推動(dòng)人工智能賦能科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新。加快探索人工智能驅(qū)動(dòng)的新型科研范式，圍繞基礎(chǔ)科學(xué)領(lǐng)域研究人工智能為核心驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化科研平臺，建設(shè)科學(xué)數(shù)據(jù)開放共享樞紐，推動(dòng)人工智能在假設(shè)生成、模型構(gòu)建、模擬仿真等環(huán)節(jié)應(yīng)用，支持基礎(chǔ)學(xué)科與人工智能跨學(xué)科融合發(fā)展。聚焦“315”科創(chuàng)體系，強(qiáng)化人工智能在技術(shù)研發(fā)、工程實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品落地等環(huán)節(jié)應(yīng)用，推動(dòng)技術(shù)研發(fā)模式創(chuàng)新和效能提升。

AI+科研（AI4S、AI for Science）即人工智能驅(qū)動(dòng)的科學(xué)研究，其用AI算法為“矛”，通過微觀層面量子物理計(jì)算洞察分子結(jié)構(gòu)，同時(shí)借助大語言模型進(jìn)行文獻(xiàn)/數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)以及推理，再與高通量機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室的真實(shí)世界數(shù)據(jù)進(jìn)行閉環(huán)交互，大大縮短研發(fā)周期，破解傳統(tǒng)范式無法求解的材料研發(fā)難題。

AI4S已經(jīng)成為我國政策重點(diǎn)支持方向。2025年8月，國務(wù)院發(fā)布的《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》將“人工智能+科學(xué)技術(shù)”列到重點(diǎn)行動(dòng)首位?！兑庖姟诽岢隼萌斯ぶ悄芗夹g(shù)加速“從0到1”科學(xué)發(fā)現(xiàn)的核心引擎，通過科學(xué)大模型建設(shè)、科研平臺智能化升級、高質(zhì)量科學(xué)數(shù)據(jù)集開放共享，提升跨模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力，推動(dòng)科研范式從線性探索轉(zhuǎn)向智能驅(qū)動(dòng)，助力破解基礎(chǔ)學(xué)科重大難題。此外，政策還提出推動(dòng)人工智能驅(qū)動(dòng)的技術(shù)研發(fā)、工程實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品落地一體化協(xié)同發(fā)展，加速“從1到N”技術(shù)落地和迭代突破，促進(jìn)創(chuàng)新成果高效轉(zhuǎn)化，均是AI for Science的發(fā)展方向。

早在2024年的英偉達(dá)GTC大會(huì)中，黃仁勛便將大語言模型、具身智能、AI4S并列為AI三大關(guān)鍵方向。

國盛證券最新研報(bào)表示，AI4S作為科學(xué)領(lǐng)域的AI應(yīng)用，在大部分潛在賽道的滲透才剛剛開始，遠(yuǎn)期空間將是不亞于民用AI應(yīng)用的萬億市場。

AI4S市場空間多大？有哪些值得關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域？

在醫(yī)藥研發(fā)領(lǐng)域，AI可以在靶點(diǎn)識別、化合物篩選、晶型預(yù)測等諸多方面替代傳統(tǒng)人工藥物研發(fā)流程，進(jìn)而大幅加快藥物研發(fā)速度、節(jié)省成本，將新藥研發(fā)周期從平均10年縮短至2-3年，成功率大幅提升。

國盛證券稱，全球醫(yī)藥1.64萬億美元市場，海外頭部企業(yè)研發(fā)費(fèi)用率普遍超過20%。以臨床前33%價(jià)值量占比測算，AI4S可觸達(dá)市場規(guī)模約1082億美元。醫(yī)藥以外領(lǐng)域，在AI4S滲透率25%的假設(shè)下，僅化工、醫(yī)藥、新能源、合金、顯示、半導(dǎo)體共6個(gè)下游就可創(chuàng)造AI4S市場需求約1486億美元。

如在新材料領(lǐng)域，AI預(yù)測和設(shè)計(jì)高性能材料，將推動(dòng)新能源、半導(dǎo)體、航空航天等高端制造業(yè)升級，在鈣鈦礦、固態(tài)電池、半導(dǎo)體材料、合金材料、隔熱材料等行業(yè)，AI已開啟范式滲透，AI4S頭部服務(wù)商正同下游細(xì)分賽道龍頭以合資子公司等形式加速新材料產(chǎn)業(yè)化；在能源與氣候領(lǐng)域，AI可用于優(yōu)化能源系統(tǒng)、加速可控核聚變研究、提升氣候預(yù)測精度，從而帶來巨大的能源安全效益、應(yīng)對氣候變化。

國盛證券表示，看好AI4S作為AI應(yīng)用的重要領(lǐng)域，中國廠商憑借硬件、數(shù)據(jù)優(yōu)勢加速崛起，引領(lǐng)全球范式革新（龍頭公司如晶泰控股、志特新材）。該機(jī)構(gòu)還看好AI硬件及上游材料，如芯培森（道氏技術(shù)持股）研發(fā)存算一體“算法芯片化”原子級計(jì)算APU芯片，采用“非馮諾依曼架構(gòu)”，專為AI4S計(jì)算設(shè)計(jì)；PCB覆銅板高頻高速樹脂（東材科技、圣泉集團(tuán)）、電子布、銅箔，以及氟化液/電容器/液冷板一站式供應(yīng)商（東陽光）。

更進(jìn)一步地，該機(jī)構(gòu)稱，量子計(jì)算與AI4S的結(jié)合能更好、更全面地解決化學(xué)研發(fā)問題。AI4S與量子計(jì)算的結(jié)合很可能成為化學(xué)研發(fā)的未來范式。

東方證券認(rèn)為，AI4S是當(dāng)前AI應(yīng)用領(lǐng)域里成果商業(yè)轉(zhuǎn)化最快也是空間最可觀的領(lǐng)域，核心源于其可以精準(zhǔn)解決研發(fā)密集型行業(yè)“周期長、成本高、試錯(cuò)難”的核心痛點(diǎn)，形成“技術(shù)突破—效率提升—商業(yè)閉環(huán)”的快速轉(zhuǎn)化鏈路。目前在該領(lǐng)域布局的公司有望率先受益，相關(guān)標(biāo)的為托普云農(nóng)、晶泰控股、志特新材、科大訊飛等。