《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月7日訊 近日，知名分析師郭明錤發(fā)文稱(chēng)，英偉達(dá)全新Rubin架構(gòu)（VR200 NVL72）的GPU散熱升級(jí)將采用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋（gold-plated lid）。而市場(chǎng)高度期待的GPU總顯卡功率達(dá)到2.3kW后開(kāi)始采用的微通道蓋板（MCL），則最快需至2027年下半年才會(huì)量產(chǎn)。

所謂微通道冷板，即是在傳統(tǒng)散熱冷板基礎(chǔ)上，將內(nèi)部流道尺寸縮小至微米級(jí)。當(dāng)冷卻液流動(dòng)時(shí)，由于微通道尺寸極小，傳熱路徑大幅縮短，可使散熱效率大幅提升。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》去年9月24日?qǐng)?bào)道 《液冷“黑科技”！微軟將冷卻液“刻”進(jìn)芯片 散熱效率或高出三倍》 時(shí)提到，英偉達(dá)要求供應(yīng)商開(kāi)發(fā)的全新“微通道水冷板”技術(shù)。而微通道蓋板則是與芯片封裝蓋集成，成為芯片封裝的一部分，屬于封裝級(jí)散熱組件。

除此之外，郭明錤強(qiáng)調(diào)，相比GB300，VR200 NVL72的散熱設(shè)計(jì)會(huì)更依賴液冷方案。

一方面，VR200 NVL72內(nèi)部的計(jì)算托盤(pán)和網(wǎng)絡(luò)交換托架均采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)。相對(duì)地，其機(jī)柜冷卻液流量需求相對(duì)于GB300 NVL72幾乎增加100%，或有利于CDU、分歧管、水冷板與QD規(guī)格或數(shù)量升級(jí)。另一方面，機(jī)柜本身的風(fēng)量需求將降低約80%。

華創(chuàng)證券認(rèn)為，模型更迭驅(qū)動(dòng)算力需求提升，進(jìn)一步帶動(dòng)芯片、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心功率密度提升，同時(shí)也增加系統(tǒng)整體發(fā)熱功率。為保障系統(tǒng)的安全性、穩(wěn)定性以及使用壽命，系統(tǒng)熱管理重要性更加突出，相較傳統(tǒng)風(fēng)冷，高功率情形下液冷方案擁有低能耗成本、高散熱（功率密度約為風(fēng)冷4-9 倍）等顯著優(yōu)勢(shì)，逐漸替代風(fēng)冷成為數(shù)據(jù)中心主流散熱方案。

該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步指出，基于英偉達(dá)最新指引，估計(jì)2026年英偉達(dá)GPU出貨量將達(dá)到1250 萬(wàn)顆。隨著新一代系統(tǒng)架構(gòu)推出，液冷占比也將提升。預(yù)計(jì)2026 年英偉達(dá)GPU對(duì)應(yīng)冷板式液冷需求有望達(dá)到173億美元，其他廠商ASIC芯片的液冷需求估計(jì)為12億美元。

技術(shù)層面上，綜合各機(jī)構(gòu)研判，微通道冷板技術(shù)有望成為下一代散熱主流趨勢(shì)。中金公司看好新方案的切換過(guò)程中，供應(yīng)鏈的格局或產(chǎn)生變化，帶來(lái)國(guó)產(chǎn)液冷鏈配套的機(jī)會(huì)，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈公司，包括傳統(tǒng)VC廠商、液冷模組廠商、散熱器廠商以及3D打印廠商有望受益。