《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7日訊，知名分析師郭明錤發(fā)文稱，英偉達(dá)VR200 NVL72的GPU散熱升級(jí)將采用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋（gold-plated lid），而市場(chǎng)高度期待的微通道蓋板（MCL）最快需至2027年下半年才會(huì)量產(chǎn)。郭明錤指出，VR200 NVL72的散熱設(shè)計(jì)將更依賴液冷方案，機(jī)柜冷卻液流量相對(duì)于GB300 NVL72幾乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板與QD規(guī)格或數(shù)量升級(jí)。