財聯(lián)社1月6日訊（編輯 史正丞）隨著“18A”（1.8納米）制程就緒，英特爾終于在2026年吹響了消費級CPU市場的反攻號角。

在今天早些時候的發(fā)布會上，英特爾正式發(fā)布第三代酷睿Ultra移動端處理器。數(shù)小時后，AMD更新AI 400系列處理器。隨著搭載新CPU的筆記本電腦陸續(xù)在今年一季度上線，新一輪“紅藍大戰(zhàn)”一觸即發(fā)。

而今年，英特爾顯然處于進攻位置。

在第三代酷睿Ultra處理器的移動端產品線中，最大的變化在于增加Ultra X9和X7兩個品類。與Ultra 9/7/5系列相比，X9和X7集成了擁有12個Xe3核心的Intel Arc B390 GPU，官方稱性能相當于筆記本版的英偉達RTX 4050芯片。B390與AMD HX 370芯片的Radeon 890M相比，性能提升幅度達到82%。

至于高通X Elite 84-100上的Adreno GPU，被B390以2.6倍的優(yōu)勢碾壓。

首批亮相的芯片一共有14個SKU。AI性能方面，這一代產品線最高集成50 TOPS的NPU。

（來源：英特爾）

性能“跑分”層面，新一代旗艦筆記本芯片Ultra X9 388H與上一代旗艦Ultra 9 288V相比，相近性能下可實現(xiàn)最高40%的功耗降低，而在相同功耗下的多線程能力提升了60%。這款芯片的續(xù)航最高能達到27個小時。

這樣的性能表現(xiàn)，除了筆記本電腦市場外，也極有可能對AMD掌控的移動掌機市場形成重大挑戰(zhàn)。

英特爾透露，正在圍繞第三代酷睿Ultra開發(fā)一整套PC掌上游戲平臺，將與合作伙伴微星、宏基、GPD、一號玩家等推出掌機新品。由于掌機功耗限制，英特爾可能會推出一款專門針對手持移動平臺的SoC，以達到相近性能表現(xiàn)但TDP大幅下降的效果。

英特爾表示，首批搭載第三代酷睿Ultra芯片的筆記本電腦將于1月27日全球發(fā)售，全球合作伙伴將會推出200余款搭載該芯片的產品。除了筆記本電腦外，搭載該芯片的機器人等邊緣計算系統(tǒng)也將于今年二季度問世。

相較英特爾，AMD發(fā)布的移動端處理器新品更偏向于常規(guī)升級。與Ryzen AI 300系列類似，今天發(fā)布的Ryzen AI 400“Gorgon Point”系列處理器繼續(xù)采用Zen 5/5c核心和RDNA 3.5 GPU。正在算力芯片市場追趕英偉達的AMD，只能把有限的臺積電N2產能留給數(shù)據(jù)中心芯片。

性能“跑分”方面，AMD表示，旗艦型號AI 9 HX475與英特爾的Ultra 9 288V相比，多任務性能表現(xiàn)要高出29%，而在游戲幀率方面提高12%。AMD也宣稱，AI 400系類型片的續(xù)航也能達到最高24小時。

據(jù)悉，該系列共有7款SKU，今年一季度開始陸續(xù)上市。