財聯(lián)社1月6日訊（編輯 馬蘭）半導(dǎo)體巨頭爭相在今年的CES展會上“秀肌肉”。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛展示了自動駕駛用途的人工智能模型，以及數(shù)十個機(jī)器人模型。而在幾小時后，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐發(fā)布了公司多款新芯片，以爭奪人工智能行業(yè)的話語權(quán)。

蘇姿豐表示，目前全球的計算能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以完成人們所有想做的事情，但近年來人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新速度和步伐令人難以置信。盡管如此，這個行業(yè)才剛剛起步。

OpenAI總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人Greg Brockman也在同一場展會上表示，OpenAI過去幾年內(nèi)的計算需求每年增長三倍，收入也以同樣的幅度增長。問題在于，高階人工智能工作需要大量的計算能力，而人類如何利用有限的資源滿足這一發(fā)展。

蘇姿豐預(yù)測，人工智能行業(yè)將在五年內(nèi)發(fā)展到每天有超過50億人使用，現(xiàn)在討論的算力單位是YottaFLOPS，即每秒執(zhí)行10的24次方的運算。她希望，未來五年計算能力能提升至10 YottaFLOPS以上。

數(shù)據(jù)中心

面對AI企業(yè)對算力的極致渴望，AMD試圖利用自己生產(chǎn)全系列計算引擎的優(yōu)勢領(lǐng)先競爭對手。本次公司推出了下一臺平臺Helios，該平臺重達(dá)近3200千克，相當(dāng)于兩輛小型汽車，計劃在年底前上市。

在這一平臺上，AMD配備了四款核心硬件驅(qū)動：全新推出的Instinct MI455X GPU和EPYC Venice GPU，以及Pensando Vulcano 800 AI網(wǎng)卡和Pensando Salina 400 DPU。

其中，全新推出的MI455X GPU是新一代旗艦GPU芯片，性能據(jù)悉較上一代MI355X提高了10倍。而去年6月發(fā)布的MI350芯片已經(jīng)實現(xiàn)單芯片可運行5200億參數(shù)的大模型的目標(biāo)。

蘇姿豐還展望稱，預(yù)計在2027年推出的下一代MI500 GPU將完成AMD四年內(nèi)將AI性能提升1000倍的目標(biāo)。

另一款尖端芯片則是EPYC Venice Zen 6 CPU，AMD表示，該CPU的性能和效率將提升70%以上，線程密度也將提高30%以上。

AIPC

除了數(shù)據(jù)中心與AI領(lǐng)域，AMD還發(fā)布了全新的Ryzen AI 400系列，這也是業(yè)界應(yīng)用最廣泛，且最先進(jìn)的AIPC處理器系列。

AMD指出，與英特爾的Core Ultra 9 288V相比，新的Ryzen系列在內(nèi)容創(chuàng)作方面速度提升了1.7倍，在多任務(wù)處理方面，速度則提升了1.3倍。首批搭載新Ryzen系列的個人電腦將在今年一季度開始出貨，包括戴爾、惠普、聯(lián)想等主流品牌都將應(yīng)用這款芯片，臺式機(jī)則于二季度出貨。

這款Ryzen芯片真正的意義在于解放了筆記本電腦的本地生產(chǎn)能力，人們無須等待云端傳輸就可以本地實施翻譯、視頻或生成圖像，從而保障了隱私并延長了電池續(xù)航時間。這對蘋果和高通采用的ARM芯片發(fā)起了挑戰(zhàn)。

此外，AMD還為人工智能開發(fā)者研發(fā)了一款全新的迷你電腦，名為Ryzen AI Halo，其據(jù)介紹能在本地運行高達(dá)2000億個模型參數(shù)，預(yù)計在今年第二季度發(fā)布。