《科創(chuàng)板日報》12月29日訊 據(jù)臺灣工商時報消息，受銅價上漲及玻璃布供應(yīng)緊張的影響，銅箔基板（CCL）龍頭建滔向客戶發(fā)漲價函。公司表示，原物料成本已難以吸收，新接單材料價格再度全面調(diào)漲10％。

這并非建滔近期首度調(diào)漲產(chǎn)品價格，今年8月，公司率先針對中低階CCL漲價，每張加價約10元，涵蓋CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又針對CEM系列產(chǎn)品調(diào)漲5％，中高階FR-4與PP則上調(diào)10％。如此算來，此次漲價已是今年下半年以來建滔發(fā)起的第三次漲價。

CCL即銅箔基板，又稱覆銅板，是制造印刷電路板（PCB）的基本材料，其等級由M系列編號劃分，常見等級包括M7、M8、M9等，等級越高，材料性能越優(yōu)。制作方法上，其由電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成。此前匯豐報告稱，AI服務(wù)器迭代加速，推動其核心組件PCB和CCL迎來技術(shù)與價格雙升周期。

當前，AI服務(wù)器迭代預(yù)期漸濃，英偉達下一代Vera Rubin 200平臺預(yù)計將于明年第四季度開始出貨。國金證券表示，2026年英偉達Rubin部分PCB開始采用M9材料，正在推進的正交背板對M9材料需求較大，谷歌明年新的TPU產(chǎn)品也有望采用M9材料，其他ASIC廠商也有望采用M9，預(yù)計未來三年M9材料需求爆發(fā)式增長。

該機構(gòu)進一步表示，1單位高端CCL產(chǎn)能需要擠占4-5單位的普通產(chǎn)能，從而導(dǎo)致中低端覆銅板的供給越來越緊缺；另一方面，銅價上漲斜率正在走高，CCL不僅有傳遞成本的壓力和動力，同時銅價上漲會導(dǎo)致覆銅板的供給動態(tài)收縮，加劇供需緊張的狀態(tài)。研判覆銅板漲價具有持續(xù)性，漲價帶來的業(yè)績提升有望在四季度開始體現(xiàn)。

招商證券判斷，“漲價”將成為CCL行業(yè)25-26年的主旋律。上游銅、玻布等原材料價格持續(xù)上行，下游AI需求擠占產(chǎn)能及PCB環(huán)節(jié)庫存低等三重因素有望驅(qū)動CCL整體中長期處于漲價通道。

投資層面上，根據(jù)中商情報網(wǎng)，CCL上游主要由銅箔、樹脂、玻纖布等構(gòu)成，占比分別為42.1%、26.1%、19.1%。中信建投研報認為，隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級，并帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內(nèi)份額進一步提升。