財聯(lián)社12月19日電，立昂微(605358.SH)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時稱，現(xiàn)有12英寸重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能爬坡迅速，目前稼動率約80%。公司12英寸硅片已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)的圖像傳感器件和功率器件，已進(jìn)入部分存儲芯片客戶供應(yīng)鏈。公司的輕摻拋光片產(chǎn)品系列將注重發(fā)揮公司外延技術(shù)特長，發(fā)展BCD輕摻硼硅片、CIS輕摻硼硅片等重點(diǎn)產(chǎn)品，著力研發(fā)先進(jìn)制程用輕摻硅片，更加注重產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，公司不主動參與價格戰(zhàn)。