《科創(chuàng)板日報》12月19日訊（記者 陳俊清） 12月18日晚間，中微公司發(fā)布《關(guān)于籌劃發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金事項的停牌公告》。

公告顯示，中微公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（下稱“眾硅科技”）控股權(quán)并募集配套資金。本次交易尚處于籌劃階段，標(biāo)的資產(chǎn)估值及定價尚未確定。經(jīng)初步測算，本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，亦不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

經(jīng)申請，中微公司股票自2025年12月19日（星期五）開市起開始停牌，預(yù)計停牌時間不超過10個交易日。

關(guān)于本次交易目的，公告顯示，本次交易是中微公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺、強化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。

從業(yè)務(wù)方面來看，中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。眾硅科技所開發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機械拋光設(shè)備（CMP）?？涛g、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。

中微公司表示，通過本次的并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時標(biāo)志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵的一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

交易進程方面，公告顯示，中微公司已與眾硅科技主要股東杭州眾芯硅工貿(mào)有限公司、上海寧容海川電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）、朱琳等簽署了《發(fā)行股份購買資產(chǎn)意向協(xié)議》，約定公司擬通過發(fā)行股份的方式購買標(biāo)的公司控股權(quán)。

上述協(xié)議為交易各方就本次交易達成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式交易協(xié)議予以約定。

眾硅科技官網(wǎng)顯示，該公司是一家高端化學(xué)機械平坦化拋光(CMP)設(shè)備公司，由來自硅谷的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝專家組成的研發(fā)團隊，于2018年在中國杭州創(chuàng)立，為芯片生產(chǎn)廠商提供CMP設(shè)備。

據(jù)悉，CMP設(shè)備是半導(dǎo)體制造中用于晶圓表面超精密平坦化處理的關(guān)鍵設(shè)備。它通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，將晶圓表面粗糙度控制在納米級別，從而提高芯片制造的良品率。CMP技術(shù)廣泛應(yīng)用于去除晶圓表面的雜質(zhì)，確保晶體管等器件的性能和穩(wěn)定性。由于其在微電子制造工藝中的重要性，CMP設(shè)備被視為實現(xiàn)多層布線技術(shù)不可或缺的工具。

公開信息顯示，眾硅科技專利總量已達237件，商標(biāo)總量95件。其中，有效專利118件，有效商標(biāo)78件。海外知識產(chǎn)權(quán)布局方面，專利總量120件，商標(biāo)總量46件。其中，有效專利41件，有效商標(biāo)37件。

據(jù)了解，眾硅科技的創(chuàng)始人為顧海洋，畢業(yè)于浙江大學(xué)金屬材料工程專業(yè)，隨后在美國蒙大拿科技大學(xué)、密蘇里大學(xué)羅拉分校分別斬獲碩士、博士學(xué)位。其領(lǐng)導(dǎo)公司團隊在CMP設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項技術(shù)突破，研發(fā)了6拋光盤12英寸CMP設(shè)備TTAIS?300，目前擔(dān)任眾硅科技CEO。

成立至今，眾硅科技共經(jīng)歷9輪融資，投資方既包括蘇州國發(fā)創(chuàng)投、中信證券投資有限公司、無錫高投毅達太湖人才成長創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等國有資本，也包括中微公司、炬華科技、容億投資、和豐創(chuàng)投、朗瑪峰創(chuàng)投這類產(chǎn)業(yè)資本。

CMP設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模的持續(xù)擴大拉動CMP市場的發(fā)展。Business Research Insights數(shù)據(jù)顯示，全球CMP設(shè)備市場規(guī)模在2024年的價值約為2億美元，預(yù)計到2033年將達到38.9億美元，從2025年到2033年以復(fù)合年增長率（CAGR）的增長率約為5.1％。

頭豹研究院報告顯示，CMP設(shè)備被列入我國《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄》，并通過稅收優(yōu)惠（如28nm以下制程企業(yè)十年所得稅免征）直接刺激產(chǎn)業(yè)投入。隨著邏輯芯片進入3nm時代，CMP工藝步驟呈指數(shù)級增長。這一趨勢使得CMP設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資占比從傳統(tǒng)5%-8%提升至12%以上，成為晶圓廠資本開支的重要組成。

作為國內(nèi)刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的頭部企業(yè)，中微公司已積累了廣泛晶圓廠客戶資源。若中微公司成功獲取杭州眾硅的控股權(quán)，或?qū)楸姽杩萍嫉漠a(chǎn)品打開國內(nèi)主流晶圓制造工廠的準(zhǔn)入通道。

財報顯示，中微公司2025年前三季度營業(yè)收入為80.63億元，同比增長約46.40%；歸母凈利潤為12.11億元，同比增長32.66%。其中第三季度營收為31.02億元，同比增長50.62%；歸母凈利潤為5.05億元，同比增長27.50%。