《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月18日訊 近日，安捷利美維電子有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱安捷利美維）的工商變更引發(fā)關(guān)注——原股東安捷利電子實(shí)業(yè)有限公司正式退出，同時(shí)國(guó)家大基金三期旗下國(guó)投集新股權(quán)投資基金、國(guó)新發(fā)展投資管理有限公司，以及廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)有限公司等新股東加入。

安捷利美維成立于2019年12月，法定代表人為熊正峰，注冊(cè)資本45億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包括光電子器件及其他電子器件制造、印制電路板制造、電子元件及組件制造、集成電路制造等，現(xiàn)由美智投資有限公司、廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司及上述新增股東等共同持股。官網(wǎng)顯示，該公司提供高度可靠且先進(jìn)的HDI一站式解決方案，產(chǎn)品覆蓋FCBGA封裝基板、類載板、高階及任意層互連HDI、軟硬結(jié)合板及軟板、貼片及組裝、動(dòng)力電池模塊等。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，安捷利美維盈利能力仍較弱，其2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入79.17億元，凈利潤(rùn)4.14億元（凈利率5.2%），資產(chǎn)總計(jì)159.74億元。2025年前三季度，營(yíng)業(yè)收入已達(dá)63.16億元，凈利潤(rùn)1.06億元（凈利率1.7%），資產(chǎn)總計(jì)進(jìn)一步增長(zhǎng)至166.07億元。作為對(duì)比，A股同行業(yè)公司深南電路前三季度凈利率為13.9%。

大基金三期本次入股，或是出于對(duì)公司在封裝載板等領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。IC載板是連接芯片與PCB的核心載體，技術(shù)壁壘高、國(guó)產(chǎn)化率低，正是大基金三期重點(diǎn)突破的方向之一。

此次入股的“國(guó)投集新”“國(guó)新發(fā)展”均隸屬于大基金三期，后者是繼2014年一期、2019年二期后，我國(guó)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)立的又一國(guó)家級(jí)資本平臺(tái)，重點(diǎn)投向先進(jìn)制造、高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵材料/設(shè)備、第三代半導(dǎo)體等“卡脖子”環(huán)節(jié)，強(qiáng)調(diào)“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”與“產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”。

新增股東中的廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)有限公司（廣州產(chǎn)控）是廣州市屬國(guó)有資本運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，聚焦新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、高端裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)仍由日本、韓國(guó)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)如深南電路、興森科技、安捷利美維等雖已實(shí)現(xiàn)部分突破，但高端載板（如FC-BGA、SiP載板）仍依賴進(jìn)口。

此次大基金三期聯(lián)合地方國(guó)資入股安捷利美維，有望通過(guò)資本注入加速其高端載板產(chǎn)能建設(shè)與技術(shù)迭代，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，同時(shí)帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈（如載板材料、精密加工設(shè)備）的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的自主可控。