財聯(lián)社12月17日電，神工股份(688233.SH)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司大直徑硅材料的制成品硅零部件，主要應(yīng)用于存儲芯片制造廠的刻蝕環(huán)節(jié)，開工率越高，使用量越大。公司認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來更多市場需求。公司是上游材料及零部件供應(yīng)商，如果下游終端存儲芯片制造廠的開工率提升乃至資本開支增加帶來新的需求，一般需要約1-2個季度傳導(dǎo)到公司。本月初開始，公司已經(jīng)與日本、韓國客戶接洽新訂單。